您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2021-09-03 16:11
【廣告】
選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。
回流焊主要的焊接流程可以分為單面和雙面的兩種：
一:先說說回流焊的單面焊接:首先來涂抹錫膏，涂抹的時候要注意均勻.如果涂抹的不均勻那么在焊接的時候受熱程度也不同。涂抹好后開始裝貼片，這就到了我們主題回流焊了，在開始的之前要檢查電路狀態，如過條件允許的話先測試一下；
二：雙面貼裝:先在一面涂抹上錫膏，等均勻的涂抹好后再安裝貼片，然后進行回流焊，當一面搞定后開始重復上一面的工作。
回流焊主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置;焊錫膏具有定粘性，使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。根據技術特點的區別分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。
波峰焊連錫的原因和解決方法
1、 焊料不純，焊料中所合雜質超過允許的標準，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含低于0.005%則會脫潤濕；
2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導致浸潤不良；
3、PCB板浸錫過深，此情況易產生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點沒有在好的狀態下脫錫；
小型回流焊特點：
發熱管模塊設計，方便維修拆裝；
采用高溫高速馬達，運風平穩，震動小，噪音低；
傳動系統采用調速馬達，電調帶線速調速器，運行平穩；
采用立滾輪結構及托平支撐，運行平穩；
穩定可靠的電氣控制系統；
