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發布時間：2020-12-07 12:04
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覆銅板制作電路板的不干膠紙貼圖法
用Protel或PADS等設計軟件繪出印制板圖，用針式打印機輸出到不干膠紙，將不干膠紙貼在已做清潔處理的敷銅板上，用切紙刀片沿線條輪廓切出，將需腐蝕部分紙條撕掉。投入三氯化欠鐵溶液中腐蝕，清洗，曬干后即可投入使用。增加攜帶上的便利性3、輕：重量比PCB（硬板）輕可以減少最終產品的重量4、薄：厚度比PCB薄可以提高柔軟度。此法類似雕刻法，但比雕刻法要省不少力氣，且能保證印制導線的美觀和精度！
經驗大家知道，三氯化鐵溶液腐蝕是很慢的，筆者曾用稀xiao酸代之，做這個實驗，腐蝕速度快的驚人，五分鐘左右就能搞定，質量與三氯的沒什么區別，建議diy試試！但此法比較危險，提醒制作者注意，千萬不要讓身體的任何部位觸及腐蝕液，否則后果不堪設想！一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品（多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成）。切記！
斯固特納——專業提供柔性覆銅板，我們公司堅持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽，以產品求發展，以質量求生存，我們熱誠地歡迎與國內外的各位同仁合作共創輝煌。
撓性覆銅板對聚酰亞安薄膜的性能要求
電子級PI薄膜有許多的應用領域，不同的應用領域對它的性能要求又有所不同。這里舉例的應用領域較大的撓性覆銅板（FCCL）對它的性能的要求。
隨著對撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當地選擇它的撓性基板材料—FCCL的原材料，對保證所制成的產品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機械性能是非常重要的。
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覆銅板的分類
覆銅板根據使用基材同酚醛紙基覆銅板（FR1/FR2）、玻纖布覆銅板（FR4）、復合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）、鋁基覆銅板等另外撓性覆銅板等其些覆銅板類型
各種覆銅板差別主要根據使用環境同所謂或壞：FR1/FR2主要用于遙控器等些板材性能要求較低產品FR4般用于電腦等類電數碼產品、CEM1、3則介于兩者間近幾撓性覆銅板折疊手機、筆記本電腦等使用益廣泛選材候主要根據使用環境、條件挑選另外板材供應商壞價格差異比較明顯FR1/FR2比較便宜CEM1、3、撓性覆銅板價格適、FR4價格比較高
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覆銅板材質各國不同的叫法的對照表
xiao線寬間距：0.1mm即4mil
xiao孔徑：0.2mm即8mil
加工層數：1-18層
板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
表面工藝：熱風整平（HAL）、全板電鍍鎳金、無鉛噴錫（Lead free）、化學金、化銀／錫、防氧化處理（OSP）
表面油墨：綠色、白色、黑色、紅色、黃色、亞光油墨等各種型號及顏色的感光油墨
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