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發布時間:2021-09-04 17:00  
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IT制造業領域:半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業,為了達到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技術更先進,低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求,這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。
辦公用機械零部件領域:對于復印機的分離爪、特殊耐熱軸承、鏈條、齒輪等,用PEEK樹脂代替金屬作為它們的材料時,可以使部件輕量化、耐疲勞,并能夠做到無油潤滑。
PEEK板樹脂的韌性好,對交變應力的優良耐疲勞性是所有塑料中出眾的,可與合金材料媲美;PEEK樹脂具有突出的摩擦學特性,耐滑動磨損和微動磨損性能優異,PEEK板尤其是能在256℃保持高的耐磨性和低的摩擦系數;PEEK樹脂易于擠出和注射成型,加工性能優異,成型效率較高。此外,PEEK還具有自潤滑性好、易加工、絕緣性穩定、耐水解等優異性能,PEEK板機械性能好,耐高溫,耐化學性能優越。
PEEK的運用之所以越來越廣泛,與產品特性密不可分。PEEK材料是主要性能如下:
1、耐溫、熱穩定性佳、超高耐熱、HDT在315攝氏度以上,UL連續使用溫度為260攝氏度。
2、機械特性PEEK是韌性和剛性兼備并取得平衡的塑料。特別是它對交變應力的優良耐疲勞是所有塑料中出眾的,可與合金材料媲美。
3、自潤滑性PEEK在所有塑料中具有出眾的滑動特性,適合于嚴格要求低摩擦系數和耐摩耗用途使用。特別是碳纖、石墨各占一定比例混合改性的PEEK自潤滑性能更佳。