表面沉鎳誠信企業推薦「多圖」

PCB化學鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時滿足表面貼裝，導電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中，化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點可靠性方面出現的工藝質量問題，分析了影響工藝可靠性的機理和原因，提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學鎳鈀金工藝在國外已經成熟，應用廣泛，近年來該工藝在國內應用逐漸推廣。國內對該工藝的研究逐步開展，包括工藝過程分析、應用研究和質量控制等。由于該工藝控制復雜，如果鍍層參數控制不當或組裝工藝過程參數不穩定，就容易對產品質量和可靠性造成影響，主要表現在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問題。

化學沉鎳制程重點：

a. 銅面活化處理：

鈀約3ppm，操作約40℃，一分鐘，由于對銅面鈍化比硫化鈀為快，為得較好鎳結合力自然是硫化鈀較適當。由于鈀作用同時會有少量Cu 會產生，它可能還原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成為銅原子則沉積會影響鈀還原。為使鈀還原順利須有吹氣攪拌，風量約 為0./~O.15M3/M2*min以上，促使亞銅離子氧化并釋出電子以還原鈀，完成無電鎳沉積動作。

b. 活化后水洗：

為防止鎳層擴散，清除線路間之殘鈀至為重要，除強烈水洗也有人用稀鹽酸浸漬以轉化死角硫化鈀防止鎳擴散。為促進鎳還原，熱水預浸將有助于成長及均勻性，其想法在提高活 性使大小面積及高低電壓差皆因提高活性而使差異變小以達到均一目。

化學鍍鎳也叫自催化鍍，有的人可能就容易把它與“合金催化液”混淆。其實，化學鍍鎳與合金催化液雖然都有催化兩字，但操作工藝卻有天壤之別。

化學鍍鎳工藝流程：機械拋光→除油→化學除油→熱水洗→電化學除油→熱水洗→冷水洗→30%HCl→冷水洗→20%HCl(50OC)→冷水洗→閃鍍鎳→化學鍍鎳。

化學工藝分析：單獨用HCL除氧化皮效果不好;形狀復雜件閃鍍鎳因覆蓋能力不好而影響到化學鍍鎳的均勻性;因工序較長有可能造成不銹鋼新鮮表面重新被氧化成膜;閃鍍鎳溶液易污染化學鍍鎳溶液等。