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發(fā)布時(shí)間：2021-09-28 10:50

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關(guān)于小間距LED顯示屏的封裝技術(shù)

1、表貼(SMD)

表貼(SMD)封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別銜接LED芯片的P、N級(jí)),在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂或者有機(jī)硅膠,隨后高溫烘烤成型,隨后切割別離成單個(gè)表貼封裝器件。

2、COB封裝技術(shù)

COB封裝是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,隨后停止引線鍵合完成其電器銜接。COB封裝采用的是集成封裝技術(shù),由于省去了單顆LED器件,封裝后再貼片加工工藝。可以合理處理SMD封裝顯示屏,由于點(diǎn)間距不時(shí)減少,面對(duì)的加工工藝難度增大、良率降低本錢(qián)增gao等問(wèn)題,COB更易于完成小間距。

值得注意的是，下面硬件或軟件問(wèn)題，也會(huì)影響到LED廣告顯示屏字體的設(shè)置：

1、電腦和led顯示屏沒(méi)有連接上。連接不上要看串口號(hào)是否正確，必須正確才可以發(fā)送成功。（用usb數(shù)據(jù)線的,要在設(shè)備管理器里找串口號(hào).如果沒(méi)有usb就直接把串口號(hào)改成1）

2、點(diǎn)擊發(fā)送圖標(biāo)的時(shí)候，顯示的是“無(wú)法找到控制卡”或“控制卡無(wú)法連接”或“不存在控制卡設(shè)置”等，這就涉及到控制卡的設(shè)置，一般情況不好弄，找技術(shù)支持。

3、有時(shí)顯示屏使用時(shí)間太長(zhǎng)，數(shù)據(jù)線有虛焊和短路問(wèn)題，會(huì)影響顯示屏的使用。

4、修改內(nèi)容時(shí)，一定是LED顯示屏通電的情況下，相信大家都知道。

開(kāi)關(guān)LED電子顯示屏注意事項(xiàng)：

　1 開(kāi)關(guān)順序：開(kāi)屏?xí)r：先開(kāi)機(jī)，后開(kāi)屏。關(guān)屏?xí)r：先關(guān)屏，后關(guān)機(jī)（先關(guān)計(jì)算機(jī)不關(guān)顯示屏，會(huì)造成屏體出現(xiàn)高亮點(diǎn)，燒毀燈管，后果嚴(yán)重。）　打開(kāi)LED屏體（屏體通電瞬間會(huì)有區(qū)域性的閃爍，表明屏體通電），打開(kāi)計(jì)算機(jī)，務(wù)必確保顯卡設(shè)置正確（不正確會(huì)沒(méi)有顯示畫(huà)面，即黑屏），打開(kāi)控制軟件 ,進(jìn)行基本的像素尺寸和顯示區(qū)域設(shè)置（此設(shè)置并不影響LED顯示屏畫(huà)面的顯示）

　2、開(kāi)關(guān)LED屏?xí)r間隔時(shí)間要大于5分鐘。

　3、計(jì)算機(jī)進(jìn)入工程控制軟件后，方可開(kāi)屏通電。

　4、避免在全白屏幕狀態(tài)下開(kāi)屏，因?yàn)榇藭r(shí)系統(tǒng)的沖擊電流zui大。

　5、避免在失控狀態(tài)下開(kāi)屏，因?yàn)榇藭r(shí)系統(tǒng)的沖擊電流zui大。

　A計(jì)算機(jī)沒(méi)有進(jìn)入控制軟件等程序；

　B 計(jì)算機(jī)未通電；

　C 控制部分電源未打開(kāi)。

　6.環(huán)境溫度過(guò)高或散熱條件不好時(shí)，應(yīng)注意不要長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)屏。

　7.電子顯示屏體一部分出現(xiàn)一行非常亮?xí)r，應(yīng)注意及時(shí)關(guān)屏，在此狀態(tài)下不宜長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)屏。

　8.經(jīng)常出現(xiàn)顯示屏的電源開(kāi)關(guān)跳閘，應(yīng)及時(shí)檢查屏體或更換電源開(kāi)關(guān)。

　9.定期檢查掛接處的牢固情況。如有松動(dòng)現(xiàn)象，注意及時(shí)調(diào)整，重新加固或更新吊件。

　10.根據(jù)LED大屏幕顯示屏屏體、控制部分所處環(huán)境情況，避免蟲(chóng)咬，必要時(shí)應(yīng)放置防鼠yao。