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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

波峰焊的工藝操控是直接影響電子產品焊接質量的主要因素，特別是無鉛電子產品的焊接質量對波峰焊的工藝操控更嚴，觸及更多的技能規模。下面就為大家具體的解說一下波峰焊工藝操控的注意事項。

 一、助焊劑涂覆量

 要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關于免清洗工藝特別要留意不能過量。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發方法，焊劑是密閉在容器內的，不會蒸發、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因而焊劑成分能保持不變。一般回流爐都帶有多個K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時測量PCB板幾個點的溫度曲線。要害要求噴頭可以操控噴霧量，應常常整理噴頭，噴發孔不能堵塞。

影響錫膏印刷質量的原因有哪些？

錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來的其他環節都會受到影響。SMT是PCB生產中重要的環節，應當把控好這一道關卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質量呢？

 1.錫膏的質量

 錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質量很要害。首要有以下幾個要素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數量、顆粒的巨細、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。錫膏的存放除了質量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運用，必定要注意溫度和濕度等問題，不然就會對焊點質量產生影響。如果錫膏的質量不過關，則不能很好地完結焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負。

印刷速度

速度快有利于網板的回彈，但同時會阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯絡，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。