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發布時間:2022-04-22 05:15  






2.8mm*1.8mm尺寸的pcb電路板可以做嗎?
前段時間,網上接到江蘇余先生的詢盤,余先生是通過搜索pcb電路板廠家找到我們琪翔電子的,余先生說現在手上有一款pcb電路板,外形很小,2.8mm*1.8mm,板厚是2.0mm,貴司可以做嗎?我們琪翔做連接器類的PCB電路板很多,但是2.8mm*1.8mm尺寸的PCB電路板還真沒有做過,我們客服人員立即向余先生詢問了電話號碼,工程直接和余先生溝通,我們工程大致的了解了情況后,余先生及時發來了PCB電路板資料,工程經過評估后,得出結論:這個板子做起來有一定的難度,我們可以先打個樣給客戶試一下,我們把這些信息傳遞給可客戶,客戶給我們下了一個樣板單,我們工程人員全程跟進,后把PCB電路板交到客戶手里,客戶在經過了試驗以后,對我們的工藝制作贊嘆不已,直接給我們下了一個大批量的訂單,感謝余先生的信任,我們琪翔電子將竭誠為您服務。
高多層pcb電路板主要制作難點?
與傳統的PCB電路板產品相比較,高多層pcb電路板具備板厚多、層數多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質層薄等特性,對內部空間、層間對準、阻抗控制和可靠性要求比較高。
1、層間對準的難點:由于高多層pcb電路板層數很多,客戶對PCB電路板的層校準要求也是越來越高。一般來說,層相互間的對準公差控制在75微米。考慮到高層PCB電路板板單元尺寸大、圖形變換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性導致的位錯重疊、層間定位方式等,使得高層板的對中控制會更為困難。
2、內部電路制作的難點:高多層pcb電路板選用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信號傳輸的完整性增大了內部電路制造的難度系數。線寬和線間距小,開路和短路增多,短路增多,合格率低;
3、壓縮制造中的難點:許多內芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產中很容易出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等問題。在層合結構的設計中,應充分考慮到材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度等因素,制定合理的高多層PCB電路板材壓制方案。由于層數多,膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性,薄層間絕緣層很容易導致層間可靠性試驗失敗。
4、鉆孔制作難點:選用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊性板材,增多了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數。層數多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚很容易導致斜鉆問題。
pcb電路板小批量生產廠家
pcb電路板在進行大批量生產制造前,都會進行pcb電路板打樣或者pcb電路板小批量試產,那么,對于客戶來說,pcb電路板小批量生產廠家需要考察哪些方面呢?
首先看的是PCB質量,要看PCB的銅厚是否符合標準、線路是否邊緣平整、PCB表面是否光滑整潔、銅箔附著力是否足夠好,這些因素都是考察PCB板質量的因素,只有PCB品質有保障,才值得選擇。
現如今的很多客戶PCB打樣往往都是很急的,需要搶占市場,這些對PCB廠家的生產效率提出了更高的要求。只有生產效率達標,才能為客戶提供PCB加急服務。
PCB廠家的服務主要看該廠家對于訂單的審核速度、對于客戶需求的響應速度和對客戶問題的處理速度。服務態度好,則說明該PCB廠家是有保障的。

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