北京材料顯微鏡采購常用指南「迪卡爾」

正置金相顯微鏡包括透射、反射兩種照明系統,通俗地講就是上下兩

正置金相顯微鏡包括透射、反射兩種照明系統，通俗地講就是上下兩個光源，正置金相顯微鏡主要觀察金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結構、痕跡等，所以正置金相顯微鏡也叫多功能金相顯微鏡。非常適用于科研單位使用，因為他們要研究的材料比較多。

　　倒置金相顯微鏡主要應用于鑄造、冶煉、熱處理的研究，原材料檢驗或材料處理分析等。

　　視場光闌、孔徑光闌、燈箱的位置：倒置金相顯微鏡的視場光闌、孔徑光闌、燈箱都是在物鏡后邊，正置金相顯微鏡的視場光闌、孔徑光闌、燈箱都是在目鏡筒的后面。

工業生產與科學技術的迅速發展,金屬材料獲得廣泛的應用

　　工業生產與科學技術的迅速發展，使金屬材料獲得廣泛的應用。這是因為金屬材料具有優良的機械性能、物理性能、化學性能及工藝性能。隨著原子能技術、火箭技術、噴氣技術、宇航技術、航海技術、化學及無線電等技術的廣泛應用，對金屬材料的各種性能要求更高，往往要求金屬與合金具有高抗震強度，勵高溫和耐低溫，耐熱沖擊，彈性棋量不隨溫度改變等。而這些性能與材料的金相組織結構是緊密地聯系在一起的。

倒置金相顯微鏡對試樣高度沒有限制

　　而倒置金相顯微鏡對試樣高度沒有限制，制樣的話也只需要把要檢測的那面制好就成了。如果檢測其他材料倒置金相顯微鏡就不適合了，比如檢測汽車零部件上的涂層，需要將涂層刮下來，但是刮下來的涂層非常薄、非常小。大家都知道倒置金相顯微鏡載物板是帶圓孔的，刮下來的涂層比圓孔小，根本無法放上去。而正置金相顯微鏡載物板是完整的，直接將試樣放上去就可以。

　　正置金相顯微鏡具有和倒置金相顯微鏡同樣的基本功能，除了對20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，因為符合人的日常習慣，因此更廣泛的應用于透明，半透明或不透明物質。適用于對不透明物體或者透明物體進行顯微觀察，適用的材料比較多，特別適用于研究材料的單位使用。如果檢測塑料、橡膠、電路板、精密模具、半導體等，都需要用正置金相顯微鏡來看。它有上下兩個光源，既可以看材料上面的組織，也可以看另一面的組織，不需要倒換就可以全看到。

　　正置顯微鏡的優點是：直觀，觀察位置方便控制，缺點是：試樣支撐面和觀察表面平行度要很好，其次是厚度大小要合適，一般不能超過30mm厚度。

　　倒置金相顯微鏡的優點是：適合各種復雜形貌的試樣，只要把被觀察表面拋光到位就可以，制樣方便；缺點是：觀察位置不直觀，對一些整體觀察不便；主要用于材料學的金屬金相組織分析行業。

金相顯微鏡與光學儀器的區別

　掃描電子顯微鏡與金相顯微鏡同屬光學儀器。很多人都喜歡用金相顯微鏡當掃描電子顯微鏡使用，但它們之間還有有很大區別的，錯誤的使用做只會給設備帶來更多的負擔加速金相顯微鏡的消耗。

　　1、首先原理不同：金相顯微鏡是利用幾何光學成像原理進行成像的，而掃描電鏡是利用細聚焦電子束在樣品表面掃描時激發出來的各種物理信號來調制成像的。用高能量電子束轟擊樣品表面，樣品表面被激發出各種物理信號，利用不同的接受物理信號，再轉換成圖像信息。

　　2、其次光源不同：金相顯微鏡是采用可見光作為光源來成像，而掃描電鏡是采用電子束作為光源成像。

　　3、分辨率不同：金相顯微鏡受到可見光的干涉與衍射作用，分辨率只能局限于0.2-0.5um之間。掃描電鏡由于采用電子束作為光源，其分辨率可達到1-3nm之間，因此金相顯微鏡的組織觀察屬于微米級分析，掃描電鏡的組織觀測屬于納米級分析，掃描電鏡獲得的樣品信息更豐富。