龍華新區醫院用灌封電源廠家服務為先「冬麥」

模塊電源輸出電壓過低你知道怎么處理嗎？

針對電源模輸出參數異常——輸出電壓過低。這可能會導致整體系統不能正常工作，如微控制器系統中，負載突然增大，會拉低微控制器供電電壓，容易造成復位。并且電源長時間工作在低輸入電壓情況下，電路的壽命也會出現極大的折損。因此輸出電壓偏低的問題是不容忽視的，那么輸出電壓過低通常是那些原因造成的呢？然而，采用普通模塊電源并聯提高功率的方法存在很大的隱患，輸出電壓高的模塊需要提供過大的電流而導致模塊過功率。

輸入電壓較低或功率不足；輸出線路過長或過細，造成線損過大；輸入端的防反接二極管壓降過大；輸入濾波電感過大。

針對這一類問題，可以通過調整供電或者更換相應的外圍電路來改善，具體如下所示：

調高電壓或換用更大功率輸入電源；

調整布線，增大導線截面積或縮短導線長度，減小內阻；

換用導通壓降小的二極管；

減小濾波電感值或降低電感的內阻。

開關電源調試出現短路會引發什么問題

輸出短路時有兩種可能引起開關管停止工作：

1)觸發OCP這種方式可以使開關動作立即停止

a.觸發反饋腳的OCP;

b.開關動作停止;

c.Vcc下降到IC關閉電壓;

d.Vcc重新上升到IC啟動電壓，而重新啟動。

2)觸發內部限流

這種方式發生時，限制可占空比，依靠Vcc下降到UVLO下限而停止開關動作，而Vcc下降的時間較長，即開關動作維持較長時間，輸入功率將較大。

a.觸發內部限流，占空比受限;

b.Vcc下降到IC關閉電壓;

c.開關動作停止;

5G工業基a站應用所產生的高功率密度，也對散熱提出了新的要求。并且EMI測試標準隨著頻率的提高也越來越嚴格，需要對PCB進行多次的修改和調試。與此同時，由于5G基a站載板中使用了大量FPGA/ASIC芯片，因此針對FPGA/ASIC芯片的電源設計更為復雜，涉及的電源軌數較多，啟動/關閉時序嚴格，精度高，響應速度快，低噪聲。在許多應用中，數字和模擬電路共用同一電源，在這類設計中非常重要的是要對模擬和數字電路分開使用或完全隔離電源和接地回路，避免數字直流電平的變化和邏輯瞬態過程干擾到敏感的模擬電路。

雖然，電源模塊順應了工業4.0和5G基a站的需求，通過多個層面的已經讓電源模塊大放異彩，但是在未來還有很多“上升”的空間。首先，芯片制造工藝將不斷改進；其次，模塊封裝技術將不斷取得迭代突破，以前是2D封裝，現在是3D封裝；EMI信號不但具有很寬的頻率范圍，還具有一定的幅度，經傳導和輻射會污染電磁環境，對通信設備和電子產品造成干擾。以前是單層引線框架PCB設計，現在是多層設計，等等。第三，從磁性模組設計方面著手提高它的性能。

但市場需求強勁背后的主要受益者除TI、NXP、MPS、英飛凌、ADI等國際大廠外，還將是國內冬麥電源等廠商，在電源模塊、數字電源等方面也要不斷加大研發力度。