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發布時間:2020-12-26 11:14  
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柔性覆銅板特點
FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外,用聚酰亞安基膜的FCCL,還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板(CME-1、CME-2)。它的較低介電常數(Dk)性,使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能,可使得組件易于降溫。由于FCCL大部分的產品,是以連續成卷狀形態提供給用戶,因此,采用FCCL生產印制電路板,利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。
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鋁基覆銅板線路板表面為什么進行磨刷處理
鋁基板,普通FR-4基板的覆銅板在生產過程中也有進行磨刷處理的。
在做線路之前的磨刷處理是去除表面的氧化物,提高銅面與感光膜之間的結合力。阻焊前處理的磨板功能類似,也是提高阻焊和銅面的結合力。
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柔性覆銅板相關信息
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金屬PCB基板中應用廣的屬鋁基覆銅板,該產品是1969年由日本三洋國策發明的,1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代中后期,隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產品中的廣泛使用及用量的擴大,推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術的發展及其在電子、電信、電力等諸多領域的廣泛應用。鋁基覆銅板線路板表面為什么進行磨刷處理鋁基板,普通FR-4基板的覆銅板在生產過程中也有進行磨刷處理的。

雙層軟板的結構
雙層FPC 雙層軟板的結構:當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材 透明膠 銅箔的一個加工工藝就是制作過孔。金屬導體箔金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料,有銅箔(普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔)、鋁箔和銅-鈹合金箔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。
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