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發布時間:2021-03-22 19:00  
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柔性覆銅板特點
FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外,用聚酰亞安基膜的FCCL,還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數(Dk)性,使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能,可使得組件易于降溫。50)等幾種,建議購買紙基材料做的(黑色),塑基(紅色)材料盡量不用。較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產品,是以連續成卷狀形態提供給用戶,因此,采用FCCL生產印制電路板,利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。
軟性銅箔基材( 英文縮寫 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又稱為:撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板,FCCL是撓性印制電路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。
斯固特納有限公司主營;柔性薄膜復合,柔性線路板基材,FCCL,復合薄膜定制,如需了解更多詳情,歡迎與我們交流!
覆銅板的制作方法
使用一種專用的覆銅板,其銅鉑層表面預先涂布了一層感光材料,故稱為“預涂布感光敷銅板”,也叫“感光板”。制作方法如下:
①單面板的制作:將電腦畫好的PCB圖,用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面),如果用激光打印機輸出圖紙也可以。取一塊與圖紙大小相當的光敏板,撕去保護膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊,在陽光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影,當曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來時,用水沖凈,即可用三氯化鐵進行腐蝕了。相比專業的PCB制板,洞洞板具有以下優勢:使用門檻低,成本低廉,使用方便,擴展靈活。操作熟練后,可制出精度達0.1mm的走線!
②雙面線路板的制作:步驟參考單面板,雙面板主要是兩面定位要準確。可以兩面分別曝光,但時間要一致,一面在曝光時另一面要用黑紙保護。
此法從原理上說是簡單、實用的方法,但因市售的“預涂布感光敷銅板”價格比較高,且不易買到。所以此法還不為多數業余愛好者所認識。
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覆銅板制作電路板的貼圖法
預切符號法
電子商店有售一種“標準的預切符號及膠帶”,預切符號常用規格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等幾種,建議購買紙基材料做的(黑色),塑基(紅色)材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等幾種。單位均為毫米。可以根據電路設計版圖,選用對應的符號及膠帶,粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點的小錘,如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼,使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。當時,覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造,有了可喜的進展,如:1909年,美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。天冷時,好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。張貼好后就可以進行腐蝕工序了。
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什么是線路板?
線路板材質
一般印制板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material),浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。撓性覆銅板對聚酰亞安薄膜的性能要求電子級PI薄膜有許多的應用領域,不同的應用領域對它的性能要求又有所不同。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,經干燥加工而成)。
