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發布時間：2021-04-27 19:50
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數字ic后端設計（二)
4.時鐘樹生成(CTS Clock tree synthesis) 。
芯片中的時鐘網絡要驅動電路中所有的時序單元，所以時鐘源端門單元帶載很多，其負載很大并且不平衡，需要插入緩沖器減小負載和平衡。時鐘網絡及其上的緩沖器構成了時鐘樹。一般要反復幾次才可以做出一個比較理想的時鐘樹。---Clock skew.
5. STA 靜態時序分析和后。
時鐘樹插入后，每個單元的位置都確定下來了，工具可以提出GlobalRoute形式的連線寄生參數，此時對參數的提取就比較準確了。SE把.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態時序分析。供給層面：先進制程對于模擬類產品推動作用較小，基本不受摩爾定律推動，因此模擬類產品性能更新迭代較慢。確認沒有時序違規后，將這來兩個文件傳遞給前端人員做后。對Astro 而言，在detail routing 之后，
用starRC XT 參數提取，生成的E.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態時序分析，那將會更準確。
6. ECO(Engineering Change Order)。
針對靜態時序分析和后中出現的問題，對電路和單元布局進行小范圍的改動.
7. Filler的插入(pad fliier, cell filler)。
Filler指的是標準單元庫和I/O Pad庫中定義的與邏輯無關的填充物，用來填充標準單元和標準單元之間，I/O Pad和I/O Pad之間的間隙，它主要是把擴散層連接起來，滿足DRC規則和設計需要。
8. 布線(Routing)。
Global route-- Track assign --Detail routing--Routing optimization布線是指在滿足工藝規則和布線層數限制、線寬、線間距限制和各線網可靠絕緣的電性能約束的條件下，根據電路的連接關系將各單元和I/OPad用互連線連接起來，這些是在時序驅動(Timing driven )的條件下進行的，保證關鍵時序路徑上的連線長度能夠。不同數字器件有不同的制程,所以需要不同的供電電壓,因此更需要電源管理這一模擬技術，隨著數字技術的發展,模擬技術分布于數字技術周邊,與數字技術密不可分。--Timing report clear
IC產品的溫馨提示
提示：濕度總是困擾在電子系統背后的一個難題。不管是在空氣流通的熱帶區域中，還是在潮濕的區域中運輸，潮濕都是顯著增加電子工業開支的原因。在IC生產流程中，IC多由專業IC設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel等大廠，都自行設計各自的IC芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠商選擇。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ballgrid array)使得對這個失效機制的關注也增加了。基于此原因，電子制造商們必須為預防潛在災難支付高昂的開支。
吸收到內部的潮氣是半導體封裝問題。當其固定到PCB 板上時，回流焊快速加熱將在內部形成壓力。PowerCompiler嵌入DesignCompiler/PhysicalCompiler之上，是業界可以同時優化時序、功耗和面積的綜合工具。這種高速膨脹，取決于不同封裝結構材料的熱膨脹系數（CTE）速率不同，可能產生封裝所不能承受的壓力。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環境下，陷于塑料的表面貼裝元內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。
常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。盡管現在，進行回流焊操作時，在180℃ ~200℃時少量的濕度是可以接受的。1二-十轉換將二進制數的第N位數值乘以第N位的權重，其中第N位的權重為2?（注：m位二進制數從右向左分別記為第0,1，。然而，在230℃ ~260℃的范圍中的無鉛工藝里，任何濕度的存在都能夠形成足夠導致破壞封裝的小（爆米花狀）或材料分層。
必須進行明智的封裝材料選擇、仔細控制的組裝環境和在運輸中采用密封包裝及放置干燥劑等措施。第0位是1，它的權重是2?，相乘為1×2?，后將每一位的乘積按十進制運算相加。實際上國外經常使用裝備有射頻標簽的濕度跟蹤系統、局部控制單元和專用軟件來顯示封裝、測試流水線、運輸/操作及組裝操作中的濕度控制。②THB: 加速式溫濕度及偏壓測試（Temperature Humidity Bias Test ）
目的: 評估IC產品在高溫，高濕，偏壓條件下對濕氣的抵抗能力，加速其失效進程測試條件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias
數字IC管腳狀態
根據CMOS數字IC管腳間的等效結構,給出了無偏置時任意兩管腳之間的電壓;其次,探討了地開路時的輸出管腳的狀態;然后,提取了電源浮空時的等效電路;后,利用所提取的等效電路,對二極管結構電源浮空電位和浮阱結構電源浮空電位進行了計算。
深圳瑞泰威科技有限公司是國內IC電子元器件的代理銷售企業，專業從事各類驅動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。與國內外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準等均穩定合作，保證產品的品質和穩定供貨。DFTCompiler可以使設計者在設計流程的前期，很快而且方便的實現高質量的測試分析，確保時序要求和測試覆蓋率要求同時得到滿足。自公司成立以來，飛速發展，產品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費類IC等行業。
