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同方迪一整流橋工藝

整流橋生產(chǎn)過程5大生產(chǎn)流程，從芯片的選擇，到注塑切割，后到了檢驗(yàn)這一步在下圖中都一一列舉，若要更詳細(xì)的去分解，整流橋的生產(chǎn)過程有12道生產(chǎn)工序，5道檢驗(yàn)，都是為了保障產(chǎn)品的質(zhì)量。

生產(chǎn)工藝

1.芯片焊接與框架組裝，2.注塑成型，3.切筋，4.出廠測試，5.外檢包裝。

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整流橋二極管的外殼溫度是關(guān)鍵

整流橋二極管的外殼溫度是關(guān)鍵一般來說是由殼溫確定。

整流橋在強(qiáng)迫風(fēng)冷冷卻時殼溫的確定由以上兩種情況三種不同散熱冷卻形式的分析與計(jì)算，我們可以得出：在整流橋自然冷卻時，我們可以直接采用生產(chǎn)廠家所提供的結(jié)環(huán)境熱阻（Rja），來計(jì)算整流橋的結(jié)溫，從而可以方便地檢驗(yàn)我們的設(shè)計(jì)是否達(dá)到功率元器件的溫度降額標(biāo)準(zhǔn)；對整流橋采用不帶散熱器的強(qiáng)迫風(fēng)冷情況，由于在實(shí)際使用中很少采用，在此不予太多的討論。

如果在應(yīng)用中的確涉及該種情形，可以借鑒整流橋自然冷卻的計(jì)算方法；對整流橋采用散熱器進(jìn)行冷卻時，我們只能參考廠家給我們提供的結(jié)殼熱阻（Rjc），通過測量整流橋的殼溫從而推算出其結(jié)溫，達(dá)到檢驗(yàn)?zāi)康摹?/span>

在此，我們著重討論該計(jì)算殼溫測量點(diǎn)的選取及其相關(guān)的計(jì)算方法，并提出一種在實(shí)際應(yīng)用中可行、在計(jì)算中又可靠的測量方法。

同方迪一整流橋堆的構(gòu)成

整流橋堆品種多：有扁形、圓形、方形、板凳形（分直插與貼片）等，有GPP與O/J結(jié)構(gòu)之分。*大整流電流從0.5A到100A，*高反向峰值電壓從50V到1600V。

半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起,用兩個半橋可組成一個橋式整流電路,一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路,

選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓.好的廠家有同方迪一的G系列整流橋堆,進(jìn)口品牌有ST、IR,臺系的SEP、GD等。整流橋堆一般用在全波整流電路中，它又分為全橋與半橋。

全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構(gòu)成的，圖是其外形。

全橋的正向電流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規(guī)格，耐壓值（*高反向電壓）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規(guī)格。