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發布時間：2021-01-12 15:59
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化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。
鎳封是在一般光亮鎳液中加入直徑在0.01~~1um之間的不溶性固體微粒(Sio2等)﹐在適當的共沉積促進劑幫助下﹐使這些微粒與鎳共沉積而形成復合鍍鎳層。當在這種復合鍍鎳層表上沉積鉻層時﹐由于復合鍍鎳層表面上的固體微粒不導電﹐鉻不能沉積在微粒表面上﹐因而在整個鍍鉻層上的形成大量微孔﹐即形成微孔鉻層。
電鍍鎳出現的白色的斑點是由一種高碳物引起，高碳物是由熱處理滲碳過程及電鍍前處理時的酸洗過程中產生的。
(1)1018料正常滲碳后表層的碳(主要是Fe、C)可達0.8～1.2，突出在鍍層中的顆粒是由于前處理清洗不徹底，使工件表面的顆粒掉入了鍍液中，在電鍍過程中由于有攪拌作用，使這些游離于鍍液中的顆粒與鎳離子產生了共沉積。
若化學鍍鎳廢液中的鎳及大部分有機酸被沉淀除去后，廢液中的COD達不到排放標準時，廢液還需要進行深度處理，在pH值大于9的條件下，此時Cl2主要以CLO-的形式存在
以硼氫化物或氨基為還原劑時，化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達到99．5%以上。。
