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發布時間：2021-01-12 16:11
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背壓法氦質譜檢漏
采用背壓法檢漏時，首先將被檢產品置于高壓的氦氣室中，浸泡數小時或數天，如果被檢產品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產品內部密封腔中，使內部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產品放入與檢漏儀相連的真空容器內，被檢產品內部密封腔內的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現被檢產品總漏率測量。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率，需要通過換算公式計算出被檢產品的等效標準漏率。真空法的檢測標準主要有QJ3123-2000《氦質譜真空檢漏方法》、GB/T15823-2009《氦泄漏檢驗》，主要應用于真空密封性能要求，但不帶壓工作的產品，如空間活動部件、液氫槽車、環境模擬設備等。
背壓法的優點是檢測靈敏度高，能實現小型密封容器產品的泄漏檢測，可以進行批量化檢測。
背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導致加壓時間太長。此外，每個測量漏率都對應兩個等效標準漏率，在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。
背壓法的檢漏標準主要有QJ3212-2005《氦質譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》，主要應用于各種電子元器件產品檢漏。
切勿放空或溢出檢漏氣體至試漏區
試漏中的可檢漏率與檢漏氣體的本底濃度關系甚大，盡管檢漏儀只檢測檢漏氣體的濃度變化, 高的本底濃度還趨于出現高的波動。如果在試漏后將檢漏氣體排放在試漏區內，那么在整個工作日內本底濃度將不斷地增長。此外，在充注或排放中要確保無氣體溢出，并定期檢查連接件是否有漏。按照施漏氣體方法的不同，又可以將真空法分為真空噴吹法和真空氦罩法。
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在試漏區避免穿堂風對吸槍的影響
通常在生產環境中，在不同的區域之間由于溫差、風扇或其它形成空氣流動因素出現而導致空氣的流動，而任何空氣流動對于檢漏能力都具有一定的作用，因為被檢測的氣體將被穿堂風吹離吸槍探尖的開口為取得良好的測試結果，試漏區應屏蔽這些風帶來的不良影響。
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氦檢漏步驟
1、抽真空至5Pa以下就可以開始檢測。
2、插上檢漏儀電源,關閉上部手動擋板閥,開啟檢漏儀總電源，此時，“放氣”燈亮起，等待系統運行
3、當”系統正?！奔芭赃叺膬蓚€燈都顯示為綠色時,觀察預置參數,應為10-15,一般取15，觀察數值，應為10的-8至-9次方時，可以開始檢漏(等待幾分鐘)
4、按'檢漏”鍵，緩慢開啟頂部手動擋板閥，注意:檢漏口的壓強不得超過10MPa,否則機器易損壞,
5、 數值穩定后,先記錄下來，這就是. '本底”
6、逐個將氦氣充入焊縫，并封堵插入口，將數值變動記錄下來。全部完成充氦后再觀察20分鐘，看數值有無大的變動。
7、關機時，應先關閉上部手動擋板閥,然后開啟放氣鍵，后關電源。
