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發(fā)布時間：2021-08-08 21:44
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凌成五金陶瓷路線板——定制各種規(guī)格氧化鋁陶瓷線路板
1. 目前PCB 生產(chǎn)過程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀
1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化
一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會經(jīng)過：
（1）1-3%的稀硫酸處理；
（2）75-85℃的高溫烘干；
（3）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移；
（4）而在此過程中，板子少則需放置2-3 天，多則5-7 天；
（5）此時的板面和孔內(nèi)銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。定制各種規(guī)格氧化鋁陶瓷線路板
電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量
??電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。
(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。定制各種規(guī)格氧化鋁陶瓷線路板
材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評定材料具有何種耐抗燃燒的能力。
燃性材料樣品以符合要求的火焰點燃,經(jīng)規(guī)定的時間移去火焰,根據(jù)試樣燃燒的程度來評定燃燒性等級,共分三級,試樣水平放置為水平試驗法,分為 FH1,FH2,FH3 三級,試樣垂直放置為垂直試驗法分為 FV0,FV1,VF2 級。
固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。
HB 板材阻燃性低，多用于單面板，
VO 板材阻燃性高，多用于雙面板及多層板
符合 V-1 防火等級要求的這一類 PCB 板材成為 FR-4 板材。
V-0,V-1,V-2 為防火等級。定制各種規(guī)格氧化鋁陶瓷線路板
