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導熱硅脂

導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。產品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化?？稍?50℃— 230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。產品性能：導熱硅脂具有高導熱率，很好的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。

導熱硅脂在功率模塊散熱系統中的作用

在功率模塊散熱系統中，芯片為發熱源，通過多層不同材料將熱量傳遞到冷卻劑（風或液體），然后通過冷卻劑的流動將熱量導出系統，其中每一層材料都有不同的導熱率。功率模塊基板及散熱器多使用銅和鋁等金屬材料，銅的導熱率約為390W/(m.K)；鋁的導熱率約為200W/(m.K)。這些金屬材料的導熱率都非常高，表示其導熱性能非常好，那為何還要在功率模塊與散熱器之間使用導熱率只有0.5~6W/(m.K)的導熱硅脂呢？

原因在于，當兩個金屬表面相接觸時，理想狀態為金屬表面直接接觸，實現完全金屬-金屬接觸，但在現實中兩金屬表面之間并不能形成直接接觸，微觀上兩金屬表面間存在大量的空隙，這些空隙充滿著空氣，而空氣的導熱率只有約0.003W/(m.K)，導熱能力非常差，導熱硅脂的使用就是為了填充這些空隙中的空氣，同時保持既有的金屬-金屬接觸，以達到系統的較優散熱性能。

導熱硅脂的厚度

導熱硅脂的厚度直接影響模塊基板到散熱器的熱阻，導熱硅脂既不能太薄，也不能太厚，而是要控制在一定的范圍內。若導熱硅脂涂的太薄，那么金屬接觸面處空隙中的空氣無法被充分填充，模塊散熱能力會降低；若導熱硅脂涂的太厚，模塊基板和散熱器之間無法形成有效的金屬-金屬接觸，模塊散熱能力同樣會降低。因此，在應用中要將導熱硅脂的厚度控制在理想值附近的一個范圍內，以實現功率模塊到散熱器較優的熱傳導性能。

不同模塊型號對導熱硅脂的厚度要求是不同的，各半導體模塊生產廠家會對各模塊型號按照標準進行嚴格測試，以得出合適的導熱硅脂厚度，這個參數一般會標注于各產品的安裝指導或技術說明中。需要指出的是，模塊生產廠家一般是根據某一特定型號導熱硅脂進行測試而得到厚度值，如果使用其它與之特性區別較大的導熱硅脂，需要重新進行測試而得出較佳的厚度。實際應用經驗表明，對于有銅基板的模塊，其導熱硅脂的厚度一般在80~100um；對于無銅基板的模塊，其導熱硅脂的厚度一般在40~50um。