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耐高溫標簽它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計,因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽 。 高溫標簽是以聚酰薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,具有較好的耐化學性和耐磨性,結構組成有三個部分:基材、膠黏劑、底材。耐高溫水洗標簽
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