湛江led外延片廠家價(jià)格合理 馬鞍山杰生半導(dǎo)體公司

LED芯片生產(chǎn)工藝流程

外延片制作出來以后，就可以按照下面的流程來制作 LED 芯片了：

外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→窗口圖形光刻→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。

在生長(zhǎng)完外延片后，下一步就開始對(duì) LED 外延片做電極（P 極，N 極），接著就開始用激光機(jī)切割 LED 外延片（以前切割 LED 外延片主要用鉆石刀），制造成芯片，然后在晶圓上的不同位置抽取九個(gè)點(diǎn)做參數(shù)測(cè)試，看看是否合格。

從上面可以看到 LED 外延片和芯片的生產(chǎn)離不開 MOCVD 、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、減薄機(jī)、劃片機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等高i精尖設(shè)備。 LED 芯片產(chǎn)業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè)，從事該行業(yè)需要先重金購(gòu)買先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，還需要配置潔凈無塵廠房，同時(shí)在各個(gè)環(huán)節(jié)還需要大量的工人。所以該行業(yè)是典型的：資金密集型、勞動(dòng)密集型和技術(shù)密集型同時(shí)具備的產(chǎn)業(yè)。

LED外延片生長(zhǎng)的基本原理

LED外延片是一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片，材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù)，襯底材料決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。

LED外延片生長(zhǎng)的基本原理是：在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片(主要有藍(lán)寶石和、SiC、Si)上，氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長(zhǎng)出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積方法。

LED外延片襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù)，襯底材料決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。

用于半導(dǎo)體照明的芯片技術(shù)的發(fā)展主流是什么?

隨著半導(dǎo)體LED技術(shù)的發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越多，特別是白光LED的出現(xiàn)，更是成為半導(dǎo)體照明的熱點(diǎn)。

但是關(guān)鍵的芯片、封裝技術(shù)還有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低熱阻方面發(fā)展。

提高功率意味著芯片的使用電流加大，較為直接的辦法是加大芯片尺寸，現(xiàn)在普遍出現(xiàn)的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用電流在350mA.由于使用電流的加大，散熱問題成為突出問題，現(xiàn)在通過芯片倒裝的方法基本解決了這一文題。

隨著LED技術(shù)的發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用會(huì)面臨一個(gè)從未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

　　LED屏和主板之間的數(shù)據(jù)傳輸一般采用的都是串行式數(shù)據(jù)傳輸方式(SPI)，再通過信號(hào)包復(fù)用技術(shù)同步傳送顯示數(shù)據(jù)和控制數(shù)據(jù)，但在刷新率和解析度提高的情況下，很容易造成資料傳輸?shù)钠款i，導(dǎo)致系統(tǒng)的不穩(wěn)定。此外，在LED屏屏幕面積較大時(shí)，控制線往往也非常長(zhǎng)，容易受到電磁干擾，影響傳輸信號(hào)的質(zhì)量。

　　雖然近年來有些廠商引入了新的傳輸介質(zhì)，但如何才能為用戶提供真正性能，且性價(jià)比較高的產(chǎn)品方案是困擾產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重點(diǎn)問題。為此，部分廠商提出，LED顯示屏的數(shù)據(jù)傳輸方式亟待需要從層的技術(shù)層面入手，尋找到一種創(chuàng)新的解決方案。

　　值得注意的是，LED屏技術(shù)革新已牽涉到產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括驅(qū)動(dòng)IC制作工藝的提升、控制系統(tǒng)的硬件化、控制軟件的智能化開發(fā)等等，這些技術(shù)創(chuàng)新需要IC設(shè)計(jì)廠商、控制系統(tǒng)開發(fā)廠商、面板廠商，甚于包括終端用戶等更為緊密地結(jié)合在一起，共同打破行業(yè)應(yīng)用的“僵局”。特別是在控制系統(tǒng)的開發(fā)上，如何與IC設(shè)計(jì)公司更好地相互協(xié)作，提高LED屏的系統(tǒng)性能以及控制軟件的智能化水平是當(dāng)務(wù)之急。