厚膜功率不銹鋼發熱板「厚博電子」

1、  漿料粘度對動噪聲的影響

漿料啊粘度是影響絲網印刷性能的一個重要參數。粘度過低會產生浸印、氣泡等、現象，，使印刷表面效果變差，面粘度過高會時漿料流平性變差，使印刷時幾步的搭接口處階梯變大，從而產生“跳躍效應”使動噪聲增加。

  為了比較粘度大小對動噪聲的影響程度，用同一種漿料但配成兩種粘度，在同樣的印刷條件下各印刷成一批碳膜片，裝配電位器進行測量，結果如表4

  上面的測量結果證實了我們的分析，當漿料粘度過高時，電位器動噪聲大幅度增加，故印刷漿料的粘度是影響電位器動噪聲的一個重要因素。

在規定工作范圍內，器件、網絡或傳輸媒介符合疊加原理的工作屬性。線性(linear)，指量與量之間按比例、成直線的關系，在數學上可以理解為一階導數為常數的函數；非線性(non-linear)則指不按比例、不成直線的關系，一階導數不為常數。

      節氣門位置傳感器線性的好與壞主要靠節氣門位置傳感器電阻片及節氣門位置傳感器電刷片的相互結合得到，從而形成一種平滑的直線性。我司生產的節氣門位置傳感器電阻片線性精度可達1%范圍內。歡迎各客人來電咨詢。

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隨著PCB行業的蓬勃發展，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較多，且相當一部分PCB設計工程人員（Layout人員）沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，但下游PCB加工廠在接到訂單，實際生產過程中，有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難，加工周期延長或存在產品隱患，現就此類不利于加工生產的問題做出以下幾點分析，供PCB設計和制作工程人員參考：

為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析：

一．

開料主要考慮板厚及銅厚問題：

板料厚度大于0.8MM的板，標準系列為：1.0 1.2

1.6 2.0

3.2  MM，板料厚度小于0.8MM不算標準系列，厚度可以根據需要而定，但經常用到的厚度有：0.1

0.15

0.2 0.3

0.4 0.6MM，這此材料主要用于多層板的內層。

 外層設計時板厚選擇注意，生產加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理（噴錫，鍍金等）厚度及字符、碳油等厚度，實際生產板金板將偏厚0.05-0.1MM，錫板將偏厚0.075-0.15MM。動噪聲超差點出現在J部與H部得搭接處（如圖1所示），對于指數或對數曲線電位器動噪聲超差點出現在M部與H部的搭接（如圖2所示）。例如設計時成品要求板厚2.0 mm時，正常選用2.0mm板料開料時，考慮到板材公差及加工公差，成品板厚將達到2.1-2.3mm之間，如果設計一定要求成品板厚不可大于2.0mm時，板材應選擇為1.9mm非常規板料制作，PCB加工廠需要從板材生產商臨時訂購，交貨周期就會變得很長。

內層制作時，可以通過半固化片（PP）的厚度及結構配置調整層壓后的厚度，芯板的選擇范圍可靈活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的選擇可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內，即可滿足成品板厚要求。

另外就是板厚公差問題，PCB設計人員在考慮產品裝配公差的同時要考慮PCB加工后板厚公差，影響成品公差主要是三個方面，板材來料公差、層壓公差及外層加厚公差。現提供幾種常規板材公差供參考：(0.8-1.0)±0.1

(1.2-1.6)±0.13

2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據不同層數及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM 之間。特別是有板邊緣連接器的板（如印制插頭），需要根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。

 表面銅厚問題，由于孔銅需要通過化學沉銅及電鍍銅完成，如果不做特殊處理，在加厚孔銅時表面銅厚會隨著一起加厚。0(長×寬×厚)產品定貨編號：（由于產品種類較多，可根據不同要求進行定制）該產品適用車型：車型：。根據IPC-A-600G標準，銅鍍層厚度，1、2級為20um ，3級為25um。因此在線路板制作時，如果銅厚要求1OZ（30.9um）銅厚時，開料有時會根據線寬/線距選擇HOZ（15.4um）開料，除去2-3um的允許公差，可達33.4um，如果選擇1OZ開料，成品銅厚將達到47.9um。其它銅厚計算可依次類推。

二.

鉆孔主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：

目前機械鉆孔的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板需要加大0.15mm

金板需要加大0.1mm，這里的關鍵問題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求？本來設計的線路焊盤的焊環夠不夠？例如，設計時過孔孔徑為0.2mm，焊盤直徑為0.35mm，理論計算可知，焊環單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產，就已經沒有焊環了。避免使用劣質焊劑，焊錫不良可能造成上錫困難，導致接觸不良或者斷路。如果焊盤由于間距問題，CAM工程人員無法再加大的話，此板就無法加工生產。

孔徑公差問題：目前國內鉆機大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm。

另外容易忽略的一個問題是鉆孔到多層板內層銅皮或線的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時內層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。當監測到油門踏板高度位置有變化，會瞬間將此信息送往ECU，ECU對該信息和其它系統傳來的數據信息進行運算處理，計算出一個控制信號，通過線路送到伺服電動機繼電器，伺服電動機驅動節氣門執行機構，數據總線則是負責系統ECU與其它ECU之間的通訊。因此設計時孔邊到線或銅皮的距離4層板保證在0.15mm以上，6層或8層板保證在0.2mm以上的隔離才可方便于生產。

非金屬化孔制作常見有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內鍍上的銅因為無蝕阻保護，可在蝕刻時除去孔壁銅層。mso-bidi-font-family:"TimesNewRoman"。注意干膜封孔，孔徑不可大于6.0mm，膠粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次鉆孔制作非金屬化孔。不管采取何種方式制作，非金屬化孔周圍必須保證0.2mm范圍內無銅皮。

  定位孔的設計往往也是容易忽略的一個問題，線路板加工過程中，測試，外形沖板或電銑均需要使用大于1.5mm的孔做為板固定的定位孔。設計時需考慮盡量成三角形將孔分布于線路板三個角上。