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發布時間:2020-12-21 08:10  
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鐵板鍍鎳價錢在PCB上,鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層,同時,對于一些單面印制板,鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面,如開關觸點、觸片或插頭金,用鎳來作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。
鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。
PCB低應力鎳的淀積層,通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。
我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細致,孔隙率低,應力低,延展性好的特點。
鍍鎳液中銅雜質含量低可使低電流密度區鍍鎳層灰暗、粗糙;含量高可使低電流密度區鍍層發黑,出現海綿狀鍍層。一般光亮鍍鎳液中銅雜質含量不允許超過0.01g/L;普通鍍鎳液由于pH值稍高,也不能超過0.3g/L。對少量銅雜質鍍鎳液,可用電解法去除(pH=2左右,Dk=0.1A/dm2~0.3A/dm2)。較多銅雜質可用亞鐵qing化鈉化學方進行處理:
2Cu2++Na4[Fe(CN)6]→Cu2[Fe(CN)6]↓十4Na+
產生原因:
潤濕劑太少。電極作用所產生的氫氣泡易停留在陰極表面,Ni2 在氫氣泡周圍不斷地放電沉積,鎳層逐步增厚:當鎳層厚到氫氣泡無法承受時,氣泡就自動破,未沉積鎳層的氣泡部位,就出現凹坑,即麻點。
排除方法:
以赫爾槽試驗數據作為補充潤濕劑的依據。也可用直徑90~100 mm帶手柄的鉛絲圈從鍍液中輕輕地平行提起,圈內液膜完整不破時,潤濕劑含量為正常。潤濕劑太少,圈內無液膜形成;太多則液膜不易消失。
