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電鍍生產(chǎn)線周邊輔助設(shè)備

電鍍生產(chǎn)線周邊輔助設(shè)備：

電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過程中重要的輔助設(shè)備。國內(nèi)大量應(yīng)用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。

電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器，只有在負(fù)荷較高時渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應(yīng)用。

要使自己能勝任電鍍工這個崗位，就必須懂一點電鍍的基本常識，通過理論上的培訓(xùn)，實踐操作合格，這樣才能真正的做合格的電鍍工。以下是電鍍基礎(chǔ)知識匯總的的問答，希望能幫到身邊的電鍍師傅們。

控制電鍍層厚度的主要因素是什么?

答:控制電鍍層厚度的主要因素為電流密度、電流效率與電鍍時間。

黃銅鍍層與青銅鍍層是同一樣的臺金鍍層嗎?

答:不是，黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層，青銅鍍層是銅和錫的合金鍍層。

法拉第定律是表示什么關(guān)系的，試述法拉第的一定律和第二定律?

答:法拉第定律是描述電極上通過的電量與電極反應(yīng)物重量之間的關(guān)系的，又稱為電解定律。

法拉第的一定律:金屬在電解時所析出的重量與電解液中所通過的電流和時間成正比。

W=KIt

W——析出物質(zhì)的重量(g)

K——比例常數(shù)(電化當(dāng)量)

I——電流強(qiáng)度(安培)

t——通電時間(小時)

法拉第第二定律:同量電流通過不同電解液時，則所析出金屬之重量與各電解液之化學(xué)當(dāng)量成正比。

K=CE

C——比例常數(shù)。　E——化學(xué)當(dāng)量

工藝是科學(xué)試驗的結(jié)晶，實踐經(jīng)驗的總結(jié)。它是工人生產(chǎn)的指南。因為影響電鍍質(zhì)量的因素很多，因此對通過科學(xué)試驗和長期生產(chǎn)實踐考驗的工藝在生產(chǎn)中不能隨便變更，在生產(chǎn)過程中只有嚴(yán)格按工藝操作才能保證電鍍的質(zhì)量。車間工藝紀(jì)律的監(jiān)督，必須通過檢驗員來實現(xiàn)。檢驗員在質(zhì)量把關(guān)中要把監(jiān)督工人執(zhí)行工藝紀(jì)律的情況和鍍件的質(zhì)量檢驗相結(jié)合。

陰極電流密度(Jk)，這應(yīng)當(dāng)是指工業(yè)大生產(chǎn)時對具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。從提高生產(chǎn)效率角度講，希望采用的陰極電流密度大些好，但實際允許值受多種因素的制約，包括濃差極化(如攪拌強(qiáng)度的影響)、電化學(xué)極化的影響(過大時鍍層易燒焦)，液溫、主鹽濃度對傳質(zhì)速度的影響，工件復(fù)雜程度與裝掛方式的影響，等等，不是想大就大得了的。光亮性電鍍有一個共同現(xiàn)象：陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好，故條件允許時宜采用盡可能大的陰極電流密度。

陰極電流密度的下限受鍍液分散能力、深鍍能力，金屬析出電位，工件復(fù)雜程度與裝掛方式，鍍液允許的雜質(zhì)量（如亮鎳液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等）， 鍍層孔隙率等的影響，決不能為了省電、省材料而認(rèn)為越小越好。