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發布時間:2020-12-28 11:09  
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焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
當使用針頭點注式工藝時,多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;
回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度)有一定的影響;一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上,以使錫膏的溫度與環境溫度相同。為了證實這種問題的存在,有關專家曾做過相關的實驗,現摘抄其終實驗結果如下表供參考:(表暫缺)
從上表看出,隨著金屬含量減少,回流焊后焊料的厚度減少,為了滿足對焊點的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。
如何處理焊錫膏假焊問題
PCB板材擱置時間太長,導致錫膏出現干燥的情況。經常定期清洗PCB板材,定期在上面添加一些水分
使用裕東錫焊錫條時電源跳電,導致PCB板材上面的錫膏停留在鍋爐內的時間太長。定時檢查UPS
制作的時候添加的合成溶劑過量,酒精與錫膏混合不當。在進行生產之前要等酒精揮發之后才可以印刷,合理的清洗鋼網
所使用的錫膏過期,其中的助焊劑分量下降,導致錫膏質量下降。加錫膏之前要認真核對錫膏是否過期
錫膏對人體有傷害嗎
一般你不吃到嘴里是沒什么關系的,錫膏里的助焊劑一般揮發性很差的。但是常年在產線工作,如果回流焊的排風系統不好倒是對人體呼吸系統有傷害的。平時工作當中個人衛生和防護措施一定要養成習慣,避免一切可能發生的事情。
錫膏生產廠家小編溫馨提示:
若有條件的話讓單位安排做一個鉛及其化合物的檢查,也就是血鉛的檢查,現在的單位幾乎每年都安排做這個,當然有問題的還是很少很少的,也不用太過擔心。
免清洗無鉛錫膏,采用潤濕性好、可焊性優良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的無鉛合金粉末,經科學配制而成。能滿足無鉛低溫焊料接需求,是配合無鉛焊接工藝使用理想的環保免清洗無鉛錫膏。
LED倒裝芯片,是指無需焊線就可直接無鉛免洗焊錫膏與陶瓷基板直接貼合芯片,我們稱之為DA芯片。與垂直結構、水平結構并列,其特點是有源層朝下,而無鉛免洗焊錫膏透明的藍寶石層位于有源層上方,有源層所發的光線需要穿過藍寶石襯底才能到達芯片外部。LED倒裝芯片,是指無需焊線就可直接無鉛免洗焊錫膏與陶瓷基板直接貼合芯片,我們稱之為DA芯片。與傳統正裝芯片相比,傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當于將傳統晶片翻轉過來。