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              澄海區數字ic設計工作內容的行業須知【瑞泰威科技】

              發布時間:2021-01-12 14:41  

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              數字ic后端設計(二)

              4.時鐘樹生成(CTS Clock tree synthesis) 。

              芯片中的時鐘網絡要驅動電路中所有的時序單元,所以時鐘源端門單元帶載很多,其負載很大并且不平衡,需要插入緩沖器減小負載和平衡。時鐘網絡及其上的緩沖器構成了時鐘樹。一般要反復幾次才可以做出一個比較理想的時鐘樹。---Clock skew.

              5. STA 靜態時序分析和后。

              時鐘樹插入后,每個單元的位置都確定下來了,工具可以提出GlobalRoute形式的連線寄生參數,此時對參數的提取就比較準確了。SE把.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態時序分析。net)更重要的是,藉由這個方法可以增加Gate端和下層的接觸面積。確認沒有時序違規后,將這來兩個文件傳遞給前端人員做后。對Astro 而言,在detail routing 之后,

              用starRC XT 參數提取,生成的E.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態時序分析,那將會更準確。

              6. ECO(Engineering Change Order)。

              針對靜態時序分析和后中出現的問題,對電路和單元布局進行小范圍的改動.




              7. Filler的插入(pad fliier, cell filler)。

              Filler指的是標準單元庫和I/O Pad庫中定義的與邏輯無關的填充物,用來填充標準單元和標準單元之間,I/O Pad和I/O Pad之間的間隙,它主要是把擴散層連接起來,滿足DRC規則和設計需要。

              8. 布線(Routing)。

              Global route-- Track assign --Detail routing--Routing optimization布線是指在滿足工藝規則和布線層數限制、線寬、線間距限制和各線網可靠絕緣的電性能約束的條件下,根據電路的連接關系將各單元和I/OPad用互連線連接起來,這些是在時序驅動(Timing driven )的條件下進行的,保證關鍵時序路徑上的連線長度能夠。Region(II)被稱為使用期(Usefullifeperiod)在這個階段產品的failurerate保持穩定,失效的原因往往是隨機的,比如溫度變化等等。--Timing report clear



              ic的質量評估標準

              具體的測試條件和估算結果可參考以下標準:

              JESD22-A108-AEAJED- 4701-D101②HTOL/ LTOL:高/低溫操作生命期試驗(High/ Low Temperature Operating Life )

              目的: 評估器件在超熱和超電壓情況下一段時間的耐久力

              測試條件: 125℃,1.1VCC, 動態測試

              失效機制:電子遷移,氧化層,相互擴散,不穩定性,離子玷污等

              參考標準:

              125℃條件下1000 小時測試通過IC 可以保證持續使用4 年,2000 小時測試持續使用8年;150℃ 1000小時測試通過保證使用8年,2000小時保證使用28年。

              具體的測試條件和估算結果可參考以下標準

              MIT-STD-883E Method 1005.8

              JESD22-A108-A





              二、環境測試項目(Environmental test items)

              PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test,Solder Heat Test

              ①PRE-CON:預處理測試( Precondition Test )

              目的: 模擬IC在使用之前在一定濕度,溫度條件下存儲的耐久力,也就是IC從生產到使用之間存儲的可靠性。

              測試流程(Test Flow):

              Step 1:超聲掃描儀 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)

              Step 2: 高低溫循環(Temperature cycling )-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditi

              Step 3:烘烤( Baking )At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package

              Step 4: 浸泡(Soaking )


              一個合格數字Ic設計師需要掌握的技能有哪些?

              在數字IC設計流程中,前端設計工程師們需要運用到的技能有很多,那么對于設計師而言,需要掌握的技能到底有哪些呢?接下來和小編一起了解一下.


              語言類

              Verilog-2001/ VHDL

              SystemVerilog/ SystemC

              Makefile/ Perl/ Python

              Tcl


              工具類

              NCVerilog/ VCS/ ModelSim

              SimVision/ DVE/ Verdi

              Vim/ Emacs

              SVN/ CVS/ Git

              Microsoft Office





              平臺類

              Windows

              Linux

              OS X


              其他加分項目

              MATLAB

              ISE/ Synplify/ Vivado/ Quartus

              LEC/Formality

              VMM/ UVM

              ESL

              ZeBu Server

              JIRA/ Confluence

              C/ Assembly Language

              Computer Architecture/ ARM Architecture/ MIPS Architecture


              瑞泰威驅動IC廠家,是國內IC電子元器件的代理銷售企業,專業從事各類驅動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售,品類齊全,具備上百個型號。


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