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發布時間：2020-12-04 20:42
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爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，
不良：焊點橋接或短路
原因：
a) PCB設計不合理，焊盤間距過窄；
b) 插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上；
c) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；
d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊劑活性差。
對策：
a) 按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂
直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）。
b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引
腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。
c）根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。
d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。
f) 更換助焊劑。
涂料產品本身的性能檢測一般包括兩個方面，即涂料原始狀態的檢測和涂料使用性能的檢測。前者是檢測涂料在未使用前應具備的性能，如涂料的密度、細度、粘度、顏料、貯存穩定性、灰分固體份等，它們所確定的是涂料作為商品在儲存過程中的各方面性能和質量的情況。后者是檢測涂料使用時應具備的性能，主要是為了涂料施工的需要，如施工粘度、漆膜厚度、流掛和流平性等。它們所表示的是涂料的使用方式、使用條件，形成涂膜所要求的條件，以及在形成涂膜過程中涂料的表現等方面的情況。傳統的有水隔熱箱，由于缺陷眾多，使用麻煩，維修率高，技術含量低等原因已被業內人士視為落后的淘汰產品。
爐溫測試儀在早期的20年的中國，基本被美國KIC爐溫測試儀與英國DATAPAQ爐溫跟蹤儀壟斷，價格非常高昂；后來荷蘭TQC爐溫跟蹤儀，日本MALCOM爐溫測試儀也存在過一定的影響力。
美國KIC爐溫測試儀一直專注于SMT工藝的爐溫測試儀，至今從未改變。英國DATAPAQ爐溫跟蹤儀做的比較全i面，在SMT行業，在涂裝行業，在釬焊行業，在熱處理行業，在太陽能硅片行業等都有涉及。
后來國產爐溫跟蹤儀奮勇而為，先后有廣東BESTMP爐溫測試儀在電子行業的崛起，通誠電爐溫測試儀在堅持不懈，北京賽維美的南征北戰，JN爐溫測試儀的知難而進。
優i秀的爐溫測試儀一般具備以下基本特點：
1，爐溫測試儀可以連續記錄多次數據，連續記錄4次為i佳；記錄太多，容易導致混亂。
2，爐溫測試儀的分析軟件與數據下i載軟件要為同一軟件，這樣將使操作更加簡單。
3，爐溫測試儀需要三種啟動方式：溫度啟動，時間啟動，直接啟動；爐溫測試儀在實際使用中面臨
的情況十分復雜，用戶需要根據客觀情況與數據分析要求選擇合適爐溫測試儀啟動方式。
4，爐溫測試儀分析軟件功能必須強大，但又不能花哨而流于形式。
5，爐溫測試儀的精度必須到達0.5度的級別。
