全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在線咨詢

隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。基于對(duì)市場(chǎng)和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個(gè)領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報(bào)、簡(jiǎn)單易用、功能強(qiáng)大的視覺(jué)檢查系統(tǒng)。不幸的是，這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過(guò)程中造成的影響往往被忽圖2略了。

核心技術(shù)及優(yōu)勢(shì)● 快速編程簡(jiǎn)單、快速

通過(guò)導(dǎo)入Gb文件與CAD文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤(pán)信息，只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程。

● 自動(dòng)零基準(zhǔn)技術(shù)

能自動(dòng)生成零基準(zhǔn)，程序處理時(shí)間短。 ● 顏色過(guò)濾技術(shù)

可有效解決 PCB 板變 形后發(fā)生零基準(zhǔn)偏移導(dǎo)致的“拉尖”現(xiàn)象。

● 截面分析功能

可方便對(duì)錫膏的成型形狀進(jìn)行有效分析。

● 拔高截面算法

可對(duì)錫膏“拉尖”進(jìn)行有 效檢測(cè)。

● 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置

可對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)趨勢(shì)進(jìn)行有效監(jiān)控。

● SPC

各種數(shù)據(jù)圖表，可滿足現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量蹤及品質(zhì)分析。

AOI無(wú)鉛焊接帶來(lái)的變化可以從三個(gè)方面看到無(wú)鉛的影響：灰度值提高、流程的改變和有效的助焊劑。無(wú)鉛焊點(diǎn)的亮度平均值高了2.5%。這相當(dāng)于亮度提高了五級(jí)。焊點(diǎn)看上去粗糙，而且表面呈粗大的顆粒狀。這可以利用特性萃取方法來(lái)消除或者過(guò)濾掉。流動(dòng)性稍微差一些，特別是對(duì)于那些較輕的元件，會(huì)妨礙元件在熔化焊膏中浸沒(méi)或者浮起。另一個(gè)特點(diǎn)是機(jī)械設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單,由于鏡頭是固定不動(dòng)的,能減少由于運(yùn)動(dòng)部件過(guò)多引起的偏差或校準(zhǔn)工作。這表示元件自動(dòng)對(duì)正的程度較差。由于效果差，意味著輕輕的0402元件沿著縱向翹起的傾向會(huì)增強(qiáng)，結(jié)果是不能完全看到元件的頂部。

AOI始終采用同樣的材料和產(chǎn)品，再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計(jì)， 正如上面所描述的那樣，可以減小由于產(chǎn)品的變更對(duì)AOI/ AXI測(cè)試所造成的影響。在這里必須指出，比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn)，PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡(jiǎn)化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率，減少誤報(bào)， 縮短編程時(shí)間和降低編程的難度，從而終達(dá)到有效降低 產(chǎn)品制造成本的目的。0的大潮中，明銳人將秉持“誠(chéng)信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價(jià)值觀，以對(duì)“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺(jué)檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺(jué)與智能”的內(nèi)涵。

狹義的AOI設(shè)備則指工業(yè)上急需使用，在IC及一般電子業(yè)、機(jī)械工具/自動(dòng)化機(jī)械、電機(jī)/電子工業(yè)、金屬鋼鐵業(yè)、食品加工/包裝業(yè)、紡織皮革工業(yè)、汽車工業(yè)、建筑材料、保全/監(jiān)視系統(tǒng)等。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的必要性

電子設(shè)備幾乎不可能脫離電路板而工作，印制電路板在諸如集成電路（IC）等組件之間的電連接中起著關(guān)鍵作用。由于現(xiàn)代技術(shù)的迅速發(fā)展和人們對(duì)電子設(shè)備的持續(xù)更高的要求，如今的電路比幾年前更加復(fù)雜，密集程度更高。此外，表面貼裝技術(shù)（SMT）的引入使印制電路板向小型化和高密度方向發(fā)展。如今，即使是普通的印制電路板也包含大量的焊點(diǎn)和層數(shù)。隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。隨著元件尺寸不斷縮小，0402和0201等微小元件開(kāi)始大量應(yīng)用，它們的極性和數(shù)值同樣需要確保正確，這也為電路板檢測(cè)難度提出了更大的挑戰(zhàn)。

當(dāng)涉及裸板電路板和組裝電路板檢測(cè)方法時(shí)，人工檢測(cè)在一定程度上是有意義的。但是，因?yàn)槿斯z測(cè)無(wú)法深入到電路板內(nèi)部，所以很難應(yīng)用于現(xiàn)代電路板的檢測(cè)。

目前，可靠、快速已經(jīng)成為電子市場(chǎng)的關(guān)鍵詞，而這正是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)擅長(zhǎng)的。另外，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)有利于降低成本，并在早期階段使問(wèn)題暴露出來(lái)。