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發布時間：2021-10-25 08:58
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精密點膠機在芯片封裝領域的應用
由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機的工作平臺較大，能l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設備無法做到的工作優勢，是高需求生產工作中的點膠設備。
點膠機選擇原則
1、膠水：
普通膠水用單組份點膠機，AB膠使用雙液點膠機，PU膠使用PU膠點膠機，UV膠使用特定針筒點膠。
2、點膠工藝
普通點膠使用半自動點膠機（比如腳踏控制），精1確定位劃線則選用臺式、三軸、畫圓等帶自動化功能點膠機。點膠機的自動化功能其實屬于附屬功能，點膠機更多起到控制膠水的作用，其他功能可以借助自動化機械手實現。
3、工作效率和環境
產品少，不追求效率，使用手動膠；室外工作，使用膠。要求精1確控制出較量，使用機器。要求自動化點膠，則使用帶自動化功能機器。
4、成本
點膠方案多種多樣，并非所有的點膠都需要使用機器，也并非所有自動化點膠都必須附加到點膠機上。從成本考慮，如果某種膠水需要用太位機器，可以考慮更換膠水。如果附帶自動化的點膠機價位太高，可以考慮移動產品而不是點膠頭。
全自動高速點膠機
產品說明：
高速表面貼裝，底部填充，引腳包裝，綁定，圍垻與填充，
點紅膠，FPC元器件補強，攝像頭模組等工藝。點UV膠，環氧膠，紅膠，LED燈條等工藝。
技術參數
外形尺寸（L*W*H）
1380*1300*1480mm
重量
900kg
控制方式 pc 運動卡運行軟件
Windows APM AD
編程方式
示教 CAD導圖 貼片文件
機械手驅動方式
伺服馬達 滾珠絲桿
軸數
X/Y/Z
產品特性：
1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動時間，同時實現更小的點膠直徑，以及更廣的
適用領域；
2.噴射閥高度點膠可靠性，一致性，已及提升產能和材料利用率；
3.噴射速度為高200/S，配備自動清洗功能；
4.膠量自動補償，減少人工調節時間；
5.自動視覺位置識別與補償，可自動識別芯片本體，比Mark點識別定位更精1確
