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發(fā)布時間：2021-01-14 14:32
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電池片的制作工藝
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PECVD
PE 目的
在硅片表面沉積一層氮化硅減反射膜，以增加入射在硅片上的光的透射，減少反射，氫原子攙雜在氮化硅中附加了氫的鈍化作用。
其化學(xué)反應(yīng)可以簡單寫成 ： SiH 4 NH 3 =SiN:H 3H 2 。
基本 原理
PECVD 技術(shù)原理是利用低溫等離子體作能量源，樣品置于低氣壓下輝光放電的陰極上，利用輝光放電（或另加發(fā)熱體）使樣品升溫到預(yù)定的溫度，然后通入適量的反應(yīng)氣體，氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng)，在樣品表面形成固態(tài)薄膜。 PECVD 方法區(qū)別于其它 CVD 方法的特點在于等離子體中含有大量高能量的電子，它們可以提供化學(xué)氣相沉積過程所需的激活能。電子與氣相分子的碰撞可以促進氣體分子的分解、化合、激發(fā)和電離過程，生成活性很高的各種化學(xué)基團，因而顯著降低 CVD 薄膜沉積的溫度范圍，使得原來需要在高溫下才能進行的 CVD 過程得以在低溫下實現(xiàn)。
基本特征
1. 薄膜沉積工藝的低溫化（ < 450 ℃ ）。
2. 節(jié)省能源，降低成本。
3. 提高產(chǎn)能。
4. 減少了高溫導(dǎo)致的硅片中少子壽命衰減。
擴散方式
PE 設(shè)備有兩類：平板式和管式。
按反應(yīng)方式分為：直接式（島津）和間接式（ Roth ＆ Rau ）。
直接式：基片位于一個電極上，直接接觸等離子體。
間接式：基片不接觸激發(fā)電極。 在微波激發(fā)等離子的設(shè)備里，等離子產(chǎn)生在反應(yīng)腔之外，然后由石英管導(dǎo)入反應(yīng)腔中。在這種設(shè)備里微波只激發(fā) NH3 ，而 SiH4 直接進入反應(yīng)腔。間接 PECVD 的沉積速率比直接的要高很多，這對大規(guī)模生產(chǎn)尤其重要。
參數(shù)相互關(guān)系
1. 壓力與間距：壓力越大時，間距也大；因為壓力大時，刮刀與網(wǎng)板接觸的地方凸出來也多，間距小的話，硅片承受的壓力加大，碎片的概率會加大。兩個參數(shù)當(dāng)中的一個改變 , 另外一個不改 , 就可能加大硅片碎的可能性或影響印刷質(zhì)量。
2. 印刷速度影響到產(chǎn)能 , 同時也影響到印刷到硅片漿料的多少。
印刷參數(shù)的調(diào)整
1. 先把印刷速度改小，以方便在調(diào)試時能很好的觀察（如印刷速度為 50mm ) 。 完全松開鎖定螺絲，并保證刮刀和回刮刀左右的固定螺絲未鎖，能自由活動。
2. 先設(shè)定印刷間距：印刷間距以漿料能很好的印刷到硅片為宜，無粘片和虛印。 ( 推薦為： 1.5 0.3)
3. 在間距定下后，設(shè)定印刷壓力。壓力由小到大慢慢加，加到在印刷時漿料能收干凈就可以。
參數(shù)的調(diào)整
4. 在壓力和間距設(shè)定好后，印刷一片看看印刷是否合格，否則再作微調(diào)。（印刷速度未改）
5. 合格后， 慢慢朝下擰鎖定螺絲，在感覺到鎖定螺絲剛碰到東西時，把鎖定螺絲鎖住。這個動作相當(dāng)于找到了一個刮膠下降的一個限位，保證刮刀在壓力加大時不會再下壓。
6. 然后加快印刷速度，并測印刷重量，如過大，則減速，過小，則加速。（推薦 170mm ) 。
太陽電池片標(biāo)準(zhǔn)
5 、 檢測方法
5.1 設(shè)計和結(jié)構(gòu)
5.1.1 基體材料
電池的基體材料應(yīng)按相關(guān)詳細(xì)規(guī)范的要求及檢測方法進行檢測。
5.1.2 電極
5.1.2.1 電池電極的完整性、電極圖形位移的檢驗應(yīng)使用分辨力優(yōu)于 0.01mm 的標(biāo)準(zhǔn)尺測量。
5.1.2.2 在照度不小于 800Lux 的白色光源下，目測電極是否變色。
5.1.2.3 電池電極的導(dǎo)電性按 GB/T17473.3 進行。
5.1.2.4 電池電極的可焊性按 GB/T17473.7 進行。
5.1.3 背面鋁膜
5.1.3.1 背面鋁膜與基體材料的匹配性檢測
通過檢測電池的彎曲變形，驗證背面鋁膜材料的熱膨脹系數(shù)與基體材料的匹配性。適用表面平整度優(yōu)于 0.01mm 平臺，電池背面朝下水平放置，用分辨力優(yōu)于 0.01mm 的量具進行檢驗。
5.1.3.2 背面鋁膜與基體材料的附著強度測驗
如圖 2 所示放置樣品，在滿足 EVA 充分交聯(lián)的條件下壓層，取出后立即撕下四氟布，待冷卻到室溫后，用刀割斷 EVA 和鋁膜，撕去 EVA 條，觀察有無鋁膜脫落。
5.1.3.3 背面鋁膜外觀檢驗
背面鋁膜的凸起高度應(yīng)使用分辨力優(yōu)于 0.01mm 的帶標(biāo)尺的光學(xué)顯微鏡測量，圖形缺陷采用目測。圖形位移采用分辨力優(yōu)于 0.02mm 的卡尺測量。
5.1.3.4 背面鋁膜的導(dǎo)電性檢測背面鋁膜的導(dǎo)電性按GB/T17473.3 進行。
5.1.4 減反射膜附著強度檢測
減反射膜附著強度的測試采用膠帶試驗測定粘合性的方法，膠帶附著強度不小于 44N/mm 。具體按 ASTM3359 進行，減反射膜不脫落。
電池片絲網(wǎng)印刷技術(shù)
振鑫焱光伏科技有限公司常年采購：高價回收硅片，電池片，初級多晶硅，銀漿布，單晶硅，多晶硅，太陽能電池，光伏組件，太陽能電池板，客戶撤退，降級，庫存，El，不良測試，二手，舊工程，拆卸，路燈，拆解電站，拆卸，膠合板，層壓板，無邊界晶體硅，多晶硅，單晶硅，實驗板，債務(wù)償還，返工，光伏模塊回收等。
電池片絲網(wǎng)印刷技術(shù)
印刷厚度：絲網(wǎng)和感光膜的厚度決定印刷后圖形的厚度即線條的厚度，如圖 10 所示，在一般情況下，絲網(wǎng)目數(shù)越低，絲經(jīng)越粗，印刷后的漿料層就越高，所用絲網(wǎng)目數(shù)較高時，印刷后漿料層就低一些。感光膜的厚度與絲網(wǎng)目數(shù)和線條的寬度有關(guān)：目數(shù)越高，絲徑越細(xì)，感光膜與絲網(wǎng)的接觸面積越小，二者的附著力減小，
果印刷線條變窄，增加感光膜的厚度易造成脫落，所以感光膜較薄，感光膜的厚度約為絲網(wǎng)厚度的 15 ％～ 25 ％；對于背鋁和背銀工序，選取250 目絲網(wǎng)，其厚度為 58um，感光膜厚度為 10 ～ 15um ，則印后厚度為 68 ～ 73μm ，這里計算出來的厚度時漿料的濕厚度（ wetthickness ）．需經(jīng)過烘干（ dry ）和燒結(jié)（ fire ）才是終厚度（干厚度），干厚度是濕厚度的 30% ～ 40% ；對于正銀工序，選取 330 目絲網(wǎng)，其厚度為 44um ，感光膜厚度為 5 ～ 10μm ，則印后濕厚度約為 49 ～ 54μm 。
選擇絲網(wǎng)絲徑及目數(shù)時，要求網(wǎng)格的孔長為漿料粉體粒徑的 2.5 ～ 5 倍；目數(shù)越低絲網(wǎng)越稀疏，網(wǎng)孔越大，油墨通過性就越好；網(wǎng)孔越小，油墨通過性越差，如圖 9 所示。
網(wǎng)框 ：網(wǎng)框大多采用硬鋁及鋁合金以承受繃網(wǎng)所產(chǎn)生的力，連接絲網(wǎng)的底面需要較高的平面度，約為 0.04mm × 150mm × 150mm ; 網(wǎng)框規(guī)格一般為承印物的 2 倍：以 150mm 電池片為例，承印物面積為
150mm × 150mm ，網(wǎng)框內(nèi)口的面積應(yīng)為300mm × 300mm 。
