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發布時間:2020-12-20 06:51  
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SMT元器件的包裝、基本要求、注意事項及其選擇
1、SMT元器件的包裝
四種包裝方式,即:散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝、托盤包裝。
2、SMT元器件的基本要求
表面安裝元器件應該滿足以下基本要求:
①裝配適應性——要適應各種裝配設備操作和工藝流程;②焊接適應性——要適應各種焊接設備及相關工藝流程。
3、使用SMT元器件的注意事項
①表面組裝元器件存放的環境條件; ②要有防潮要求; ③運輸、分料、檢驗或手工貼裝要規范操作。
4、SMT元器件的選擇
選擇表面安裝元器件,應根據系統和電路的要求,綜合考慮市場供應商所能提供的規格、性能和價格等因素。
①選擇表面安裝元器件時要注意貼片機的貼裝精度水平; ②集成電路的引腳形式必須符合焊接設備及工作條件; ③選擇表面安裝元器件要符合PCB板的設計要求。
SMT工藝流程及工藝中常見的缺陷分析
SMT工藝有兩類基本的工藝流程,一類是焊錫膏—再流焊工藝,另一類是貼片膠—波峰工藝,
在各個工藝流程中都會出現一些常見地缺陷,例如,在印刷中會有焊錫膏圖形錯位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等;在貼片時會有元器件偏移、元器件貼錯、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時都會有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點有氣泡、元器件偏移等。
PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點:
一、 合金成分不同:常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37,而無鉛合金成份是SAC 305,即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無鉛工藝不能絕1對保證完全不含有鉛,只有含有含量極低的鉛,如500 PPM 以下的鉛。
二、熔點不同:有鉛錫熔點是180°~185°,工作溫度約在240°~250°。無鉛錫熔點是210°~235°,工作溫度245°~280°。根據經驗,含錫量每增加8%-10%其熔點增加10度左右,工作溫度增加10-20度。
三、成本不同:錫的價格比鉛貴,當同等重要的焊料把鉛換成錫時,焊料的成本就大幅上升。因此,無鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多,有統計顯示,波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線,無鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍,回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。
四、工藝不同:這點有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝,就是用的焊料、元器件以及設備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是前面所說,在一家小規模的PCBA加工廠,為什么很難同時處理有鉛工藝和無鉛工藝的主要原因。
其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口更大、可焊性會更好,但因為無鉛工藝更符合環保要求,并且隨時技術的不斷進步,無鉛工藝技術也變得日趨可靠成熟。
SMT生產中的浪費
浪費,是指不增加價值的活動,或盡管是增加價值,但所用的資源超過了“絕1對更少”的界限。在SMT生產過程中,只有實體上改變了物料的活動才能在生產過程中才增加價值。如焊接,組裝等都增加價值,清點,搬運,檢驗等都不增加價值。對那些不增加價值,但增加了成本的活動都是浪費。生產企業一般我們認為,利潤=價格-成本,目前SMT生產價格基本固定,而成本是可以控制的,企業要提高利潤只有降低成本,而降低成本更主要的就是消除生產中的浪費。