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數(shù)字IC密碼算法介紹

數(shù)字IC密碼算法主要分三類：對(duì)稱算法、非對(duì)稱算法、雜湊算法。

SM1對(duì)稱密碼算法：一種分組密碼算法，分組長(zhǎng)度為128位，密鑰長(zhǎng)度為128比特。

主要產(chǎn)品有：智能IC卡、智能密碼鑰匙、加密卡、加密機(jī)等安全產(chǎn)品。

SM2橢圓曲線公鑰密碼算法（非對(duì)稱）：一種橢圓曲線公鑰密碼算法，其密鑰長(zhǎng)度為256比特。

SM3雜湊算法：一種密碼雜湊算法，其輸出為256比特。

適用于SM22橢圓曲線公鑰密碼算法中的數(shù)字簽名和驗(yàn)證。

SM4對(duì)稱密碼算法：一個(gè)分組算法，用于無(wú)線局域網(wǎng)產(chǎn)品。

SM7對(duì)稱密碼算法：一種分組算法，分組長(zhǎng)度為128比特，密鑰長(zhǎng)度為128比特。

適用于非IC卡應(yīng)用，例如門(mén)禁卡、參賽證、門(mén)票，支付類校園一卡通，公交一卡通，企業(yè)一卡通

**SM9非對(duì)稱算法：**是基于對(duì)的標(biāo)識(shí)密碼算法，與SM2類似。區(qū)別于SM2算法，SM9算法是以用戶的標(biāo)識(shí)（例如：、郵箱等）作為公鑰，省略了交換數(shù)字證書(shū)公鑰過(guò)程。

適用于云存儲(chǔ)安全、物聯(lián)網(wǎng)安全、電子郵件安全、智能終端保護(hù)等。

數(shù)字IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備

集成電路(Integrated Circuit,IC)測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要組成部分,它貫穿IC設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用的全過(guò)程。集成電路晶圓(Wafer Test)測(cè)試是集成電路測(cè)試的一種重要方法,是保證集成電路性能、質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一,是發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的一門(mén)支撐技術(shù)。而IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(Automatic Test Equipment,ATE)是實(shí)現(xiàn)晶圓測(cè)試必不可少的工具。 首先介紹數(shù)字IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)架構(gòu),分析了板級(jí)子系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)及功能。它和DesignCompiler、PhysicalCompiler系列產(chǎn)品集成在一起的，包含功能強(qiáng)大的掃描式可測(cè)性設(shè)計(jì)分析、綜合和驗(yàn)證技術(shù)。

重點(diǎn)討論了數(shù)字IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備中兩種關(guān)鍵的測(cè)試技術(shù):邏輯功能測(cè)試和直流參數(shù)測(cè)量,在系統(tǒng)分析其工作原理和測(cè)試方法的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了硬件電路,并通過(guò)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)分別驗(yàn)證了電路的測(cè)試功能。 在IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備中,實(shí)現(xiàn)直流參數(shù)測(cè)量的模塊稱為參數(shù)測(cè)量單元(Parametric Measurement Unit,PMU)。PMU的測(cè)量方法有兩種,加壓測(cè)流和加流測(cè)壓。為了驗(yàn)證所設(shè)計(jì)的直流參數(shù)測(cè)試單元硬件電路,在的第四章介紹了一種構(gòu)建簡(jiǎn)單自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的驗(yàn)證方法。如果必要在自動(dòng)放置標(biāo)準(zhǔn)單元和宏單元之后，你可以先做一次PNA(powernetworkanalysis）--IRdropandEM。

針對(duì)一種DC-DC開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片,首先詳細(xì)分析了該芯片各項(xiàng)參數(shù)的測(cè)試原理,設(shè)計(jì)了以MCU作為控制核心、集成2個(gè)PMU和其他一些硬件電路的簡(jiǎn)單測(cè)試板;然后根據(jù)芯片的測(cè)試要求設(shè)計(jì)了流程控制程序;后,通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了測(cè)試板的PMU能夠滿足參數(shù)測(cè)量精度要求。 的后部分,詳細(xì)列出了直流參數(shù)測(cè)量單元驗(yàn)證板對(duì)19片WAFER的測(cè)試統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。實(shí)驗(yàn)表明,PMU模塊的電壓測(cè)試精度為0.5%以內(nèi),微安級(jí)電流的測(cè)試精度為5%以內(nèi),自動(dòng)測(cè)試過(guò)程中沒(méi)有出現(xiàn)故障。驗(yàn)證了PMU模塊能夠滿足數(shù)字IC自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的直流參數(shù)測(cè)試要求。所以實(shí)際上介質(zhì)層和硅之間有一層不是純SiO2SiO2是SiOHSiOH，問(wèn)題由此產(chǎn)生。

4GHzCMOS全數(shù)字鎖相環(huán)

隨著深亞微米CMOS工藝的發(fā)展,工藝尺寸的縮小使模擬電路的設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜,盡可能采用數(shù)字電路代替模擬電路成為發(fā)展的趨勢(shì)。鎖相環(huán)作為時(shí)鐘產(chǎn)生電路是射頻通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵模塊,其中全數(shù)字鎖相環(huán)具有良好的集成性、可移植性和可編程性,以及能夠?qū)崿F(xiàn)較好的相位噪聲指標(biāo)等優(yōu)勢(shì),得到了越來(lái)越廣泛的研究和發(fā)展。現(xiàn)將目前較為流行的測(cè)試方法加以簡(jiǎn)單歸類和闡述，力求達(dá)到拋磚引玉的作用。本文著重于2.4GHz CMOS全數(shù)字鎖相環(huán)的研究與設(shè)計(jì),主要工作包括:

1)首先分析并推導(dǎo)了全數(shù)字鎖相環(huán)的主要性能指標(biāo),接著分析了I型和II型全數(shù)字鎖相環(huán)的原理和結(jié)構(gòu)特點(diǎn),并分析了環(huán)路參數(shù)對(duì)整個(gè)環(huán)路特性與穩(wěn)定性的影響。

2)提出一種用于時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器(Time-to-Digital Converter,TDC)的互補(bǔ)比較器的結(jié)構(gòu),在傳統(tǒng)比較器結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,疊加一個(gè)與之互補(bǔ)的比較器,能夠消除輸出波形的毛刺,降低輸入失調(diào)電壓,提高比較器的工作速度,進(jìn)而改善比較器的精度。Filler的插入(padfliier,cellfiller)。

3)提出一種可重構(gòu)數(shù)字濾波器(Digital Loop Filter,DLF),將DLF的參數(shù)KP、KI做成芯片外的控制端口,通過(guò)片外手動(dòng)調(diào)節(jié)來(lái)改變芯片內(nèi)部的參數(shù),可以改變?nèi)珨?shù)字鎖相環(huán)的帶寬,開(kāi)環(huán)和閉環(huán)響應(yīng),以及幅度響應(yīng)等,終能夠方便地在片外調(diào)節(jié),使環(huán)路達(dá)到鎖定狀態(tài)。1二-十轉(zhuǎn)換將二進(jìn)制數(shù)的第N位數(shù)值乘以第N位的權(quán)重，其中第N位的權(quán)重為2?（注：m位二進(jìn)制數(shù)從右向左分別記為第0,1，。

4)分析和設(shè)計(jì)了一款數(shù)控振蕩器(Digitally Controlled Oscillator,DCO),采用CMOS交叉耦合LC振蕩器,包括粗調(diào)、中調(diào)和精調(diào)三個(gè)電容陣列和ΔΣ調(diào)制器。其中,粗調(diào)單元采用MIM電容,中調(diào)和精調(diào)單元采用兩對(duì)反向連接的PMOS對(duì)管構(gòu)成MOS電容,本文DCO的增益為300kHz左右,使用ΔΣ調(diào)制器后,DCO的分辨率可以達(dá)到5kHz左右。這種高速膨脹，取決于不同封裝結(jié)構(gòu)材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）速率不同，可能產(chǎn)生封裝所不能承受的壓力。

集成電路Ic

集成電路芯片，簡(jiǎn)稱為IC；說(shuō)白了，便是把一定總數(shù)的常見(jiàn)電子元器件，如電阻器、電容器、晶體三極管等，及其這種元器件中間的聯(lián)線，根據(jù)半導(dǎo)體材料加工工藝集成化在一起的具備特殊作用的電源電路。

集成電路芯片早已在各個(gè)領(lǐng)域中充分發(fā)揮著十分關(guān)鍵的功效，是當(dāng)代信息社會(huì)的根基。集成電路芯片的含意，早已遠(yuǎn)遠(yuǎn)地超出了其剛問(wèn)世時(shí)的界定范疇，但其關(guān)鍵的一部分，依然沒(méi)有更改，那便是“集成化”，其所衍化出去的各種各樣課程，大多數(shù)是緊緊圍繞著“集成化哪些”、“怎樣集成化”、“如何處理集成化產(chǎn)生的利與弊”這三個(gè)難題來(lái)進(jìn)行的。C設(shè)計(jì)，掌握硬件描述語(yǔ)言和數(shù)字電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)固然是非常重要的，此外工具的使用也很重要。