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發布時間:2021-09-06 20:09  
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自動焊錫機連焊問題:連焊一般是指在焊錫過程中緊鄰的幾個兩個焊點橋連在一起的現象。造成此種現象的原因要么是送錫量太多或是兩個點之間的間隙太小所造成的。
解決辦法:遇到這種情況,首先應該減少錫量,然后在看是否是烙鐵頭的位置是否正確,如不正確,應及時進行調整。另外也要看烙鐵頭的大小選擇是否正確,如不正確,應及時調整。

在使用自動焊接機之前,必須清潔烙鐵上的氧化物,以便在焊接時可以將烙鐵保持在良好的狀態。同時,在完成焊接后,應在烙鐵頭中添加一層新的錫,以使烙鐵頭不會很快氧化。清潔烙鐵頭時,可以使用濕的清潔海綿擦拭烙鐵頭上的助焊劑殘留物和氧化物。您也可以使用細砂紙輕輕擦亮這些東西,或使用刀片輕輕擦拭這些東西。4、設備編寫工作程序可進行點到點、塊到塊的,縮短程序編寫時間。刮下并重新開始焊接。

小型回流焊特點:
加熱系統采用節能的進口鎳烙發熱管,配合曲面反射罩,熱,升溫度速度快;
強制熱風循環結構系統,使PCB及元器件受熱均勻,完全消除“陰影效應”;
采用進口大電流固態斷電器觸點輸出,安全,可靠;
溫控采用PID智能運算的精密控制器,通過PID智能運算;
快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡;
發熱管模塊設計,方便維修拆裝;
采用高溫高速馬達,運風平穩,震動小,噪音低;
傳動系統采用調速馬達,電調帶線速調速器,運行平穩;
采用立滾輪結構及托平支撐,運行平穩;
穩定可靠的電氣控制系統;
開關保護功能,停機后均勻降溫;
小型回流焊完善的功能選擇:回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身;清潔烙鐵頭時,可以使用濕的專用清潔海綿擦拭烙鐵頭上的助焊劑殘留物和氧化物。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。

自動焊錫機的功能很多,自動焊錫機的四軸/五軸聯動機械手,全部采用伺服驅動及先進運動控制算法,有效提升運動末端(烙鐵頭)的定位精度和重復精度,實現3D空間任意焊點準確定位。自動焊錫機出現焊錫太過飽滿的原因是跟焊頭,焊接工藝,還有焊頭的溫度有這直接的關系。產品在焊接的時候焊頭的選用是非常重要的,焊頭的大小與關乎焊點的焊接效果。沒有助劑的焊錫絲是不能夠進行電子原件的焊接,這是因為它不具備潤濕性,擴展性。焊頭的選用要根據焊點實際情況來定做,只有才能焊接處看飽滿的焊點。