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發(fā)布時間：2021-03-22 17:26
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介紹：DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
DIP結(jié)構(gòu)：
雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設(shè)備。不過大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹脂塑膠。一個不到2分鐘的固化周期，可以生產(chǎn)上百個的芯片。
DIP引腳數(shù)及間距：常用的DIP封裝符合JEDEC標準，二引腳之間的間距（腳距）為0.1吋（2.54毫米）。二排引腳之間的距離（行間距、row spacing）則依引腳數(shù)而定，很為常見的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他較少見的距離有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包裝是腳距0.07吋（1.778毫米），行間距則為0.3吋、0.6吋或0.75吋。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試
1、對元器件進行預(yù)加工
首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工。
2、插件
將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準備。
3、波峰焊
將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳
對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。
DIP插件加工需要注意的事項：
1.電子元器件插件時必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現(xiàn)象，有字體的那一面必須朝上；
2.電阻等電子元件插件時，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；
3.對于有方向標示的電子元器件，必須注意插件方位，要統(tǒng)一方向；
4.DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；
5.對于一些敏感元器件，插件時不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；
6.電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。
