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發布時間:2024-09-10 03:21  









smt貼片流焊的注意事項:SMT貼片焊接進行過程中嚴防傳送帶產生振動,否則會造成元器件移位和焊點擾動。定時測量再流焊爐排風口處的排風量,smt貼片廠,排風量直接影響焊接溫度。SMT貼片元器件的工藝要求:位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。SMT貼片加工前必須做好的準備:對于有防潮要求的器件,貼片加工廠要檢查是否受潮,亳州smt貼片,對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡,如果指示濕度>20°(在25±3℃時讀取),smt貼片供應商,說明器件已經受潮,在貼裝前需對器件進行去潮處理。

smt貼片基本的工藝流程就是:錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。減少印制板的鉆孔數,節省返工費用;由于頻率特性的提高,電路調試成本降低;由于片式元器件體積小、重量輕,降低了包裝、運輸和儲存成本。印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產生原因 :1、刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。

一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。smt貼片基本的工藝流程就是:錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。電子產品追求小型化,smt貼片生產廠家,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。


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