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載帶主要應用于電子元器件貼裝工業。載帶封合開裂的形式梅花點：這種開裂，開始封合也是好好的，但稍過些時間，就在載帶與上帶的粘合處，開始就出現了很輕微的白色點狀，隨著放置的時間，白點持續增加，有的白點連在一起，也出現了封合的裂開。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞載帶在封裝時主要考慮到以下幾點因素：第i一：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 ；第二：引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提；第三：基于散熱的要求，封裝越薄越好。

公司主要產品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機，SMD半自動包裝機，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

散熱片載帶的由來原因。載帶編帶過程中的卡帶和跳料的原因編帶機在正常工作中，齒輪雖有負載，但帶不動載帶，或帶動不到位，出現拉斷載帶。散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當大的散熱片，電視機中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂，使元器件發出的熱量更有效的傳導到散熱片上，在經散熱片散發到周圍空氣中去。