您好，歡迎來到易龍商務(wù)網(wǎng)！
發(fā)布時(shí)間：2021-10-24 08:39
【廣告】
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。插件完善，你看沒看過電視上那些電路板和精密儀器的流水線，不是有些頭戴布帽身著工作服的員工在流水線上忙碌么。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺(tái)。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
深圳SMT加工優(yōu)選恒域新和,我們可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì) 服務(wù)1OO%滿意!
DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間。
2、停留時(shí)間:PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間,停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度
3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果
SMA類型 元器件 預(yù)熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
歡迎來電咨詢及來廠指導(dǎo)參觀，了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
2、防止進(jìn)行smt貼片加工焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時(shí)助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣
隔離，焊接時(shí)能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力，促進(jìn)焊料的擴(kuò)展和流動(dòng)。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時(shí)發(fā)生了一定的化學(xué)反應(yīng)，在化學(xué)反應(yīng)過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔
融焊料的表面張力和度，同時(shí)使金屬表面獲得能，促進(jìn)液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤性。
