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在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數。可以在波峰上附加一個閉環控制使波峰的高度保持不變，將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。確認可行后，先小量試跑(trialrun)以確保焊錫缺點都在可管控范圍內，然后才大量生產，觀察幾批沒問題后才能真的放心讓產線變更回焊曲線為RTS。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入波峰里面的可能性會增加。可以通過設計錫泵系統來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。

氮氣焊接可以減少錫渣節省成本，但是用戶必須要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來的成本。在這個區域，SMA平穩升溫，在預熱區，焊膏中的部分溶劑能夠及時揮發，元器件特別是IC器件緩緩升溫，以適應以后的高溫。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據產品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產品設計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。雖然會有一個初始設備投資，但在大多數情況下這是一個成本i低的方法，因為從生產線下來的都是高質量而又無需返工的產品。

粉末涂料廠家目前利潤非常微薄，可以說到了一個困的地步，粉末廠家眾多，價格卻一再下滑，造成粉末廠家利潤下降，同時原材料的上漲更是像一場風波一樣刮及整個行業，也造成了某些廠商為了維持發展，降低成本，也造成粉末行業質量上的參差不齊。產品精i確、可靠、體積小、存儲容量大(80000數據點/通道)，采用FLASH存儲芯片，斷電不丟失數據。一些粉末廠家為了追求利潤，降低產品質量，而另外一些企業則堅持在質量上下功夫，提高產品質量，給客戶提供的粉末，并且為客戶解決生產中的問題。