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發(fā)布時(shí)間:2021-03-05 08:03  





昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家**的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
工廠(chǎng)實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)
其它因素
被動(dòng)元件的立碑效應(yīng)是鉛錫焊接過(guò)程中經(jīng)常需要考慮的問(wèn)題,無(wú)鉛焊錫更高的熔點(diǎn)及更大的表面張力將使這一問(wèn)題更加嚴(yán)重。錫膏在被動(dòng)元件的一端比另一端先熔化是此不良產(chǎn)生的主要原因,另外,線(xiàn)路板焊盤(pán)上錫膏過(guò)多以及元件貼裝不對(duì)稱(chēng)也會(huì)導(dǎo)致立碑。可能因?yàn)橛谐谅窨椎暮副P(pán)升溫更快,當(dāng)被動(dòng)元件焊盤(pán)處在沉埋孔上時(shí)立碑效應(yīng)特別明顯,原因是沉埋孔上的焊盤(pán)熱容量低導(dǎo)致升溫非常快。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家**的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?
印刷速度
速度快有利于網(wǎng)板的回彈,但同時(shí)會(huì)阻止焊膏向印制板焊盤(pán)上傳遞,而速度過(guò)慢會(huì)引起焊盤(pán)上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯(lián)絡(luò),速度越慢,焊膏的粘稠度越大;相同,速度越快,焊膏的粘稠度越小。

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波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素,特別是無(wú)鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對(duì)波峰焊的工藝操控更嚴(yán),觸及更多的技能規(guī)模。下面就為大家具體的解說(shuō)一下波峰焊工藝操控的注意事項(xiàng)。
一、助焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑,要均勻,TLF-204-43,不能太厚,關(guān)于免清洗工藝特別要留意不能過(guò)量。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發(fā)方法,焊劑是密閉在容器內(nèi)的,不會(huì)蒸發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染,因而焊劑成分能保持不變。要害要求噴頭可以操控噴霧量,應(yīng)常常整理噴頭,噴發(fā)孔不能堵塞。

企業(yè): 昆山銳鈉德電子科技有限公司
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