金屬表面處理服務(wù)為先【漢銘表面處理】

化學(xué)沉鎳的工藝流程有哪些

化學(xué)沉鎳是一種常用的電鍍方式，那么化學(xué)沉鎳的具體流程是什么呢？漢銘表面處理來(lái)為您解答：

首先化學(xué)沉鎳鍍液得成分有: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調(diào)節(jié)）。

化學(xué)沉鎳的工藝流程為：

除油，活化，空鍍，上砂，去浮砂，加厚鍍，鍍表面層

一般化學(xué)沉鎳溶液分為酸性和堿性?xún)煞N，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學(xué)沉鎳溫度一般為85～95℃），而在堿性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用于吸波材料。堿性化學(xué)沉鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結(jié)合力高。

工藝流程中除油一般用含有qing氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進(jìn)行，對(duì)于不銹鋼基體，還要作預(yù)鍍處理。

化學(xué)鎳金工藝流程介紹

1、基本步驟

脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無(wú)電鎳→熱水洗→ 無(wú)電金→回收水洗→后處理水洗→干燥

2、無(wú)電鎳

a. 槽液酸堿度需調(diào)整控制，傳統(tǒng)使用氨水（Amonia），也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可調(diào)整PH及比氨水在高溫下穩(wěn)定，同時(shí)具有與檸檬酸鈉結(jié)合共為鎳金屬螯合劑，使鎳可順利有效地沉積于鍍件上。

b. 選用次磷二氫鈉除了可降低污染問(wèn)題，其所含磷對(duì)鍍層質(zhì)量也有極大影率。

c. 此為化學(xué)鎳槽其中一種配方。

鍍金和沉金工藝的區(qū)別：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會(huì)稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐?沉金板的缺點(diǎn))。

3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

鎳腐蝕對(duì)可焊性的影響

鎳層作為金層和銅層之間的過(guò)渡層，起到阻擋銅和金相互擴(kuò)散的作用，同時(shí)其還是焊接的基底層。鎳層過(guò)薄會(huì)削弱其阻擋銅金原子之間的擴(kuò)散作用，同時(shí)導(dǎo)致有效焊接的厚度變薄，無(wú)法形成良好的焊點(diǎn)。對(duì)于化學(xué)鍍鎳金工藝來(lái)說(shuō)，其本質(zhì)是一個(gè)置換反應(yīng)，由于置換反應(yīng)獲得的金層為疏松多孔結(jié)構(gòu)，且金原子體積大，在浸金反應(yīng)后期，雖然金層厚度不再增加，但金原子間隙下的鎳層仍然可以繼續(xù)被置換。鎳過(guò)度置換產(chǎn)生的鎳離子往往積累在金層下面，鎳離子被氧化后就生成黑色氧化物，這也就是所謂的黑盤(pán)（鎳腐蝕）。鎳氧化物的浸潤(rùn)能力很差，因而黑盤(pán)對(duì)鎳金層的可焊性會(huì)產(chǎn)生致命影響。