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硅屬于半導(dǎo)體材料，其自身的導(dǎo)電性并不是很好。然而，可以通過添加適當(dāng)?shù)膿诫s劑來控制它的電阻率。制造半導(dǎo)體前，必須將硅轉(zhuǎn)換為晶圓片(wafer)。這要從硅錠的生長開始。單晶硅是原子以三維空間模式周期形成的固體，這種模式貫穿整個(gè)材料。

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接下來硅錠被刻出一個(gè)小豁口或一個(gè)面，以顯示晶向。一旦通過檢查，就將硅錠切割成晶圓片。由于硅很硬，要用金剛石鋸來準(zhǔn)確切割晶圓片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金剛石鋸也有助于減少對(duì)晶圓片的損傷、厚度不均、彎曲以及翹曲缺陷。

斯坦福大學(xué)所取得的這一技術(shù)進(jìn)步看起來支撐了這樣一種信念：無論硅材料時(shí)代何時(shí)終結(jié)，尺寸不斷縮小的工藝進(jìn)程仍能繼續(xù)下去，設(shè)計(jì)師在長遠(yuǎn)的未來仍能繼續(xù)提高電腦芯片的性能。硅片回收,電池片回收,原生多晶回收,銀漿布回收,單晶硅回收,多晶硅回收,太陽能電池片回收,光伏組件回收,電子回收,金屬回收,電路板回收,藍(lán)寶石回收等。超過75%的單晶硅晶圓片都是通過Czochralski(CZ，也叫提拉法)方法生長的。