石龍電路板鍍膜加工廠推薦「拉奇納米」

由于派瑞林parylene涂層具有如下性能，廣泛適用于產品中

?  parylene涂層符合ISO-10993生物實驗要求

?  parylene涂層符合FDA G95-1

?  parylene符合(ROHS)2002/95/EC

?  生物兼容性和生物穩定性

派瑞林Parylene涂層采用的真空氣相沉積工藝制備，其制備過程如下：首先，在真空條件下固態派瑞林原料在130℃升華氣化，然后在680℃高溫下，將氣態雙份子裂解成活性單體；*在真空常溫下，氣態單體在基體上生長聚合，在基材表面“生長”出完全敷形的派瑞林聚合物薄膜涂層，該涂層具有其他涂層難以比擬的性能優勢。它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內表面。

Parylene是獨特的聚對(poly-P-xylylene)聚合物系列的通用名稱，是一種分子級敷型涂層材料，根據分子結構的不同，可分為Parylene N、C、D、HT、F型等多種類型。Parylene D在較高溫度下仍有優良的介電性能和物理機械性能，有較高的穩定性。本文將對其單體制備方法和成膜方法進行簡單總結。

Parylene 薄膜的制備聚合過程

       常用制備派瑞林的方法是化學氣相沉積法(CVD)，反應物質在氣態條件下發生空間氣相化學反應，在固態基體表面直接生成固態物質，進而在基材表面形成涂層的一種工藝技術。派瑞林薄膜制備過程為環狀二聚體在高溫下兩個相連碳鍵斷裂，生成具有活性的二單體，當其從高溫環境進入室溫環境的沉積室時，不穩定的單體就會聚合成膜。整個制備工藝過程分為三步：單體的汽化、裂解、在基材表面進行附著沉積。

Parylene具有的干膜潤滑特征。涂層可大大地改動了橡膠等產品的外觀潤滑性。根據ASTMD1984方法，相對靜止物體分別測得Parylene HT(SCS)、N和C的摩擦系數（COF）為0.15、0.25和0.29。

Parylene涂敷是由活性的對雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個細小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬的高純聚合物。它沒有助劑溶劑等小分子，不會對基材形成傷害，厚度均勻的防護層和優異的性能相結合，使Parylene涂層僅需0.02-0.05㎜就能對印制電路組件的表面提供非常可靠的防護，甚至經過鹽霧試驗，表面絕緣電阻也不會有很大改變，而且較薄的涂層對元器件工作時所產生的熱量消散也非常有利。另外由于分子結構對稱性較好，使它在較高的頻率下仍有較小的介質損耗和介電常數，它的這種高頻低損耗特性使它為高頻微波電路的可靠防護創造了條件。

真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發并凝結于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。

鍍膜技術都需要一個特定的真空環境，以保證制膜材料在加熱蒸發或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動，不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾，并消除大氣中雜質的不良影響。薄膜和基體選材廣泛，薄膜厚度可進行控制，以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。電路板鍍膜加工廠