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發布時間:2023-01-27 02:11  





什么是導熱襯墊
導熱襯墊是一種能提高發熱電子組件的效率的產品,而它的介紹將在此慢慢講述。
導熱襯墊是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。導熱墊片供貨商


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導電布襯墊
導電布襯墊又稱FoF (Fabric over Foam)襯墊,是由鍍有銅鎳等的導電織物包覆不導電泡棉制成,綜合了布的靈活性、金屬鍍層的導電性和泡棉的彈性。屏蔽性能超過100dB,降低接觸表面導電阻抗抗腐蝕,提高連接器組裝金屬鍍層相容性。它可制作成各種安裝尺寸、形狀的產品,防火等級可供選擇、可結合不同的物料于一體,滿足特殊需求,背部貼膠,導熱墊片供貨商,安裝方便等特點。導電布襯墊主要應用于電子設備的接地、靜電釋放和防電磁干擾。導熱墊片供貨商


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導熱襯墊正確使用方法
1、保持與導熱硅膠片接觸面的干凈,用不脫毛棉布檫干凈器件表面(芯片與散熱板),預防導熱硅膠片黏上污穢,污穢的導熱硅膠片自粘性和密封導熱性會變差。
2、用浸過工業清潔劑的棉布檫干凈器件表面(芯片與散熱板),去油污及污穢。
3、導熱硅膠片兩面都帶保護膜,先撕下其中一面導熱硅膠片上的保護膜,不能同時撕去兩面保護膜,減少直接接觸導熱硅膠片的次數和面積,保持導熱硅膠片自粘性及導熱性不至于受損。導熱墊片供貨商


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