SMT車間優選企業 尋錫源

PCBA焊點失效的5大原因：

當灌封擴大時，焊球會承受壓力。

      電子行業中經常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環境條件。但是，這些聚合物材料的熱和機械性能可能會發生很大變化。

        如果在設計過程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會產生復雜的負載條件，從而不利地影響焊點的可靠性。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（BGA）和四方扁平無引線（QFN）之類的組件下方流動。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。涂層將在熱循環過程中膨脹，并可能會將元件“提離”電路板，從而在焊點上施加拉應力。

        某些組件安裝條件和灌封/涂層應用技術可能會在組件焊點上產生不必要的應力，例如拉伸應力。根據所用灌封/涂層的材料特性，這些應力可能足夠大，以至于嚴重影響焊點疲勞壽命。

SMT貼片加工過程的質量檢測

貼片加工的質量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發現的質量問題，可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發現的不合格品的返工成本相對較低，對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發元器件斷路的故障。依照缺陷分析，SMT貼片加工的質量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質量危害的發生。

SMT貼片時故障的處理方法

丟片、棄片頻繁。可以考慮通過一下因素排查，并進行處理。①圖像處理不準確，需重新照圖。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

④如果發現吸嘴堵塞，及時對吸嘴進行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。