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發(fā)布時間:2021-06-20 02:30  
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板上的芯片直裝式LED燈珠封裝技術(shù)是一種直接貼裝技術(shù),是將芯片直接粘貼在印刷電路板上,然后進行引線的縫合,后采用有機膠將芯片和引線包裝起來的保護工藝。COB工藝主要應(yīng)用于大功率LED燈珠陣列,具有較高的集成度。系統(tǒng)封裝式LED燈珠封裝技術(shù)是近年發(fā)展起來的技術(shù),COB將會成為未來的主流趨勢。
它主要是符合系統(tǒng)便攜式和系統(tǒng)小型化的要求。跟其他LED燈珠封裝相比,SIP的LED燈珠封裝的集成度,成本相對較低。可以在一個封裝內(nèi)組裝多個LED燈珠芯片。
逛商場時,看到那些各式各樣的led燈具,那些都是用LED燈珠制作而形成的。LED貼片燈珠可以隨意彎曲,可任意在固定在凹凸表面。LED貼片燈珠的散熱部件做得比較好,它可以在運作的時候減低溫度,防止溫度過高燒壞LED燈具。LED貼片燈珠的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響,特別是對大電流驅(qū)動的LED芯片,LED封裝產(chǎn)品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結(jié)構(gòu),所以整個支架的結(jié)構(gòu)都需要有足夠的生產(chǎn)經(jīng)驗和技術(shù)。
? LED黃變
原因:
1、烘烤溫度過高或時間過長;
2、配膠比例不對,A膠多容易黃。
解決方法:
1、AB膠在120-140度/30分鐘內(nèi)固化脫模,150度以上長時間烘烤易黃變。
2、AB膠在120-130度/30-40分鐘固化脫模,超過150度或長時間烘烤會黃變。
3、做大型燈頭時,要降低固化溫度。
? LED氣泡問題
1、碗內(nèi)氣泡:支架蘸膠不良。
2、支架氣泡:固化溫度太高,環(huán)氧固化過于激烈。
3、裂膠、爆頂:固化時間短,環(huán)氧樹脂固化不完全或不均勻。AB膠超出可使用時間。
4、燈頭表面氣泡:環(huán)氧膠存在脫泡困難或用戶使用真空度不夠,配膠時間過長。
根據(jù)使用情況,改善工藝或與環(huán)氧供應(yīng)商聯(lián)系。