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點(diǎn)膠灌封技術(shù)   點(diǎn)膠灌封技術(shù)是LED封裝常用的標(biāo)準(zhǔn)工藝，點(diǎn)膠工藝的核心設(shè)備包括點(diǎn)膠機(jī)(有氣壓、柱塞泵、齒輪泵等供料方式)、一體成型的帶圍壩或反射杯的金屬支架，封裝材料為雙組分或單組份膠水。無(wú)論液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂還是液態(tài)有機(jī)硅膠水，基本采用雙組分包裝方式，這是因?yàn)殡p組分有利于材料的長(zhǎng)期存儲(chǔ)，但點(diǎn)膠灌封前，他們需經(jīng)過(guò)充分混合達(dá)到均一才能使用。為了將膠水與無(wú)機(jī)材料(例如熒光粉)充分混合，就必須借助于高速雙行星分散機(jī)，這樣才能確保無(wú)機(jī)材料在有機(jī)樹(shù)脂內(nèi)的均一分散。






基于熱固性樹(shù)脂封裝材料的轉(zhuǎn)進(jìn)塑封(Transfer Molding)技術(shù)   Transfer Molding 就是轉(zhuǎn)進(jìn)塑封技術(shù)，由塑封機(jī)、芯片及其支撐材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封裝樹(shù)脂三大要素構(gòu)成。      芯片的支撐有金屬支架(leadframe)和基板(PCB substrate)兩種。正裝芯片由導(dǎo)電或非導(dǎo)電固晶膠粘結(jié)在支架或基板上(die bonding)，再經(jīng)過(guò)金線(部分產(chǎn)品用鋁線或銅線)連接芯片和支撐的接點(diǎn)。倒裝芯片則通過(guò)錫膏或共晶焊接固定到支撐上，免去金線連接(wire bonding)。  

展柜所用的LED貼片燈條3528和5050的區(qū)別

    隨著社會(huì)的不斷發(fā)展,市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大,展示架行業(yè)規(guī)模也得以不斷發(fā)展。而當(dāng)中我們也常見(jiàn)LED貼片燈珠運(yùn)用于展柜，現(xiàn)帶大家了解展柜常用到兩種LED貼片燈珠。

       3528：LED組件的長(zhǎng)度是3.5mm，寬度是2.8mm。

       5050：LED組件的長(zhǎng)度是5.0mm，寬度是5.0mm。          LED燈數(shù)一般來(lái)說(shuō)3528規(guī)格燈帶是每米60顆LED，也有30顆的；而5050規(guī)格燈帶普遍為每米60顆LED，而珠寶柜臺(tái)中常見(jiàn)的為72顆，甚至80顆。LED貼片燈條的輸入電壓，一般常用的規(guī)格是直流12V，也有的是24V。LED貼片燈條一般用于產(chǎn)品展柜，店面門(mén)頭裝飾，超薄燈箱背光源，酒店KTV裝飾，戶外亮化，家居天花，吊頂玄關(guān)裝飾。現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于家具、汽車(chē)、廣告、照明、輪船等行業(yè)。