負性光刻膠生產(chǎn)廠家品質售后無憂,賽米萊德

光刻膠

北京賽米萊德貿(mào)易有限公司供應美國Futurrex新型lift-off光刻膠NR9-3000PY，此款負膠的設計適用于比較寬的波長范圍和i線（366納米）曝光工具。一部分閃存產(chǎn)品前段器件形成時，需要利用前面存儲單元cell區(qū)域的層多晶硅與光刻膠共同定義摻雜的區(qū)域，由于光刻膠是作為高濃度金屬摻雜時的阻擋層，在摻雜的過程中，光刻膠的外層吸附了一定濃度的金屬離子，這使得光刻膠最外面形成一層堅硬的外殼。當顯影后NR9-3000PY顯示出負的側壁角度，是lift-off工藝中比較簡易的光刻膠。和其他膠相比NR9i-3000PY有下面的優(yōu)勢：

下游發(fā)展趨勢

光刻膠的質量和性能是影響集成電路性能、成品率及可靠性的關鍵因素。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出“研發(fā)光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發(fā)光刻膠、大尺英寸硅片等關鍵材料”。光刻工藝的成本約為整個芯片制造工藝的35%，并且耗費時間約占整個芯片工藝的40%到50%。光刻膠材料約占IC制造材料總成本的4%，市場巨大。因此光刻膠是半導體集成電路制造的核心材料。2016年全球半導體用光刻膠及配套材料市場分別達到14.5億美元和19.1億美元，分別較2015年同比增長9.0%和8.0%。預計2017和2018年全球半導體用光刻膠市場將分別達到15.3億美元和15.7億美元。隨著12寸先進技術節(jié)點生產(chǎn)線的興建和多次曝光工藝的大量應用，193nm及其它先進光刻膠的需求量將快速增加

PCB穩(wěn)定

PCB被譽為'電子產(chǎn)品'，廣泛應用于各個電子終端。這層堅硬的外殼可以采取兩種現(xiàn)有方法去除:方法一，采用濕法刻蝕，但這種工藝容易產(chǎn)生光刻膠殘留。2016年，全球PCB市場規(guī)模達542.1億美元。國外研究機構預測，PCB市場年復合增長率可達3%，到2020年，PCB全球市場規(guī)模將達到610億美元；中國在2020年PCB產(chǎn)值有望達到311億美元，在2015-2020年期間，年復合增長率略高于國際市場，為3.5%。得益于PCB行業(yè)發(fā)展剛需，我國PCB光刻膠需求空間巨大。

?Futurrex

提供先進化學技術的多樣化解決方案

成立于1985年,總部設在美國新澤西州，富蘭克林市,高速成長并超過20年連續(xù)盈利的跨國公司

公司業(yè)務覆蓋范圍包括北美，亞太以及歐洲

基于多樣化的技術

應用領域：微電子、光電子、LED、太陽能光伏、微機電系統(tǒng)、生物芯片、微流體、平面印刷

解決方案：的光刻膠、摻雜涂層、平坦化涂層、旋制氧化硅(spin-onglase)。阻擋層(Barrior Layere)、濕法制程

客戶：從財富100強到以風險投資為背景的設備研發(fā)及制造公司

使命

目標

提供特殊化學品和全新工藝來增加客戶的產(chǎn)能

策略

提供獨特的產(chǎn)品來優(yōu)化生產(chǎn)制程，以提高設備能效

領的技術提升生產(chǎn)過程中的整體性價比

工藝步驟的減少降低了成本和產(chǎn)生瑕疵的可能

增加客戶的產(chǎn)能和生產(chǎn)的效率

工藝減化

非同尋常的顯微構造、金屬及介電層上的圖形轉換、光刻、平坦化、摻雜、蝕刻、邦定

在生產(chǎn)過程中，不含有害溶劑

支持所有客戶的需要，與客戶共創(chuàng)成功