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發布時間：2020-11-15 10:30
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錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題。
高溫無鉛錫膏被印刷后，應在四個小時內進行回流，如放置時間太長,溶劑會蒸發，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產生吸濕后的焊求，尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力會變得極低。由于錫膏是粉末狀的，粒子比較小，所以我們可以將其做成餅狀，總面積加大就不會外溢。
如果高溫錫膏被風吹著，溶劑會蒸發，使粘度下降和引致表皮張開。所以應盡量避免冷氣機可電風扇直接吹向錫膏。
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