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競爭方向轉變由價格競爭轉變?yōu)閮r值競爭

競爭方向轉變 由價格競爭轉變?yōu)閮r值競爭。隨著電子產品的集成化、密化、微型化、功能化等趨勢，對元器件的可靠性要求越來越高，電子信息制造業(yè)對潔凈室的要求標準也更加嚴格。微量的臟污或微弱的靜電都有可能造成元器件產品良品率的大幅降低，直接影響公司的效益。目前硬盤磁頭的靜電壓閾值已經下降到3 V以內，部分IC的封裝環(huán)境要求達到Class10，甚至Class1的水平。電子信息行業(yè)的技術發(fā)展和要求促使?jié)崈艄こ绦袠I(yè)企業(yè)由價格競爭轉向技術競爭，只有具備技術研發(fā)、自主能力的企業(yè)才能滿足客戶需求而持續(xù)發(fā)展，才能設計和建造符合要求的的潔凈室，相關技術和服務能力的提升將成為未來市場競爭的焦點。

凈化車間工程可分為空氣凈化與水凈化

凈化車間工程可分為空氣凈化與水凈化，空氣凈化是在一定空間范圍內，將空氣中的微粒子、有害空氣、細菌等污染物排除，并將室內溫度、潔凈度、壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動及照明、靜電控制在某一需求范圍內的工程學科。凈化工程所特別設計的房間，不論外在空氣條件如何變化，室內均具有維持原先所設定要求之潔凈度、溫濕度及壓力等性能。

手術室空調機組的要求及要求

空調機組的要求 手術室空調機組的原理與一般空調無異,但因它對空氣環(huán)境的嚴謹要求,故需采取特別的措施,包括提高密封性,可靠性,并應容易清洗和消毒,應滿足以下要求： （1）機組內層采用不滋菌的噴塑冷軋鋼板或不銹鋼板制作,外層采用噴塑鋼板或彩鋼板制作.機體內外層之間灌注聚氨酯發(fā)泡材料,內外層不相貼整體發(fā)泡以保證機組的絕熱性能及漏風率,杜絕冷橋及運行時外殼結露現象的出現.內層應采用圓弧過渡工藝,減少滋菌可能,便于清洗。 （2）新風粗效過濾器和中效過濾器應采用憎水型大容塵量，過濾器。 （3）機組電加熱器采用不銹鋼光管制作,表面光滑,耐腐蝕,不易積塵,易清洗。 （4）處于正壓下的表冷盤管應確保冷凝水排出順暢,不積水,不設水封。 （5）中效過濾器設置在正壓段,應確保蒸發(fā)盤管不受塵埃污染,完全避免中效過濾器受潮。 （6）表冷盤管應采用消毒滅菌措施,面風速不大于2m/s,應采用親水膜鋁箔平翅片制作,不會產生積水滋菌及帶水現象。 （7）機組密封性良好,漏風率不應大于0.5%。 （8）所有空氣過濾器前后應設有壓差報警裝置,應能及時提醒用戶更換過濾器,如采用定期更換,應由控制系統(tǒng)定期提醒用戶更換過濾器。 （9）應采用室內濕度優(yōu)先控制方案,濕控范圍為45~70%,確保潔凈手術室內溫濕度控制及過濾器前風管內相對濕度不大于75%,防止潮濕空氣導致二次污染。 （10）接水盤采用不銹鋼內圓角,大排水坡度,無橫向接縫,消除積水。 （11）采用干蒸汽加濕器或電極式加濕器,確保停機后加濕器內無積水。 （12）風機應采用進口后傾低噪聲離心式,傳動方式為皮帶傳動。

潔凈室中的溫濕度控制

潔凈室中的溫濕度控制 潔凈空間的溫濕度主要是根據工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。 具體工藝對溫度的要求以后還要列舉，但作為總的原則看，由于加工精度越來越精細，所以對溫度波動范圍的要求越來越小。例如在大規(guī)模集成電路生產的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數的差要求越來越小。直徑100 um的硅片，溫度上升1度，就引起了0.24um線性膨脹，所以必須有±0.1度的恒溫，同時要求濕度值一般較低，因為人出汗以后，對產品將有污染，特別是怕鈉的半導體車間，這種車間不宜超過25度。 濕度過高產生的問題更多。相對濕度超過55%時，冷卻水管壁上會結露，如果發(fā)生在精密裝置或電路中，就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生銹。此外，濕度太高時將通過空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵化學吸附在表面耐難以清除。相對濕度越高,粘附的難去掉，但當相對濕度低于30%時，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時大量半導體器件容易發(fā)生擊穿。對于硅片生產佳溫度范圍為35—45%。 潔凈室中的氣壓規(guī)定 對于大部分潔凈空間，為了防止外界污染侵入，需要保持內部的壓力（靜壓）高于外部的壓力（靜壓）。壓力差的維持一般應符合以下原則： 1．潔凈空間的壓力要高于非潔凈空間的壓力。 2.潔凈度級別高的空間的壓力要高于相鄰的潔凈度級別低的空間的壓力。 3.相通潔凈室之間的門要開向潔凈度級別高的房間。 壓力差的維持依靠新風量，這個新風量要能補償在這一壓力差下從縫隙漏泄掉的風量。所以壓力差的物理意義就是漏泄（或滲透）風量通過潔凈室的各種縫隙時的阻力。