石排手機(jī)殼曝光顯影加工承諾守信,利成感光

目前發(fā)射紫外光比較好的光源成為金屬鹵素?zé)艉透邏簾簦虺邏簾簟＿@三種燈發(fā)射紫外光波長(zhǎng)zui高峰值分別為417nm、365nm和546nm，正好是感光油墨的吸收波長(zhǎng)范圍，能較好的產(chǎn)生光交聯(lián)、光固化反應(yīng)。要經(jīng)常用曝光儀測(cè)試紫外光光強(qiáng)，一旦發(fā)現(xiàn)紫外光強(qiáng)度衰減，應(yīng)及時(shí)跟換燈管，為了確保產(chǎn)品質(zhì)量，切勿用增加曝光時(shí)間的辦法來無限制的延長(zhǎng)光源的使用期。

為較優(yōu)化裝配過程，可制造性設(shè)計(jì)(DFM)規(guī)則會(huì)對(duì)組件布局產(chǎn)生限制。如果裝配部門允許組件移動(dòng)，可以對(duì)電路適當(dāng)優(yōu)化，更便于自動(dòng)布線。所定義的規(guī)則和約束條件會(huì)影響布局設(shè)計(jì)。

在布局時(shí)需考慮布線路徑和過孔區(qū)域。這些路徑和區(qū)域?qū)υO(shè)計(jì)人員而言是顯而易見的，但自動(dòng)布線工具一次只會(huì)考慮一個(gè)信號(hào)，通過設(shè)置布線約束條件以及設(shè)定可布信號(hào)線的層，可以使布線工具能像設(shè)計(jì)師所設(shè)想的那樣完成布線。

蝕刻：蝕刻是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻利用蝕刻液與銅層反應(yīng),蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。

曝光：經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上。

蝕刻曝光就是通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

簡(jiǎn)單的講蝕刻工藝是五金沖壓工藝的延伸，也稱為光化學(xué)蝕刻，也有人稱為腐蝕。五金沖壓是開模具沖壓成型，但沖壓工藝比較粗糙，公差大，精度不高，對(duì)于高粗度的零件解決不了，蝕刻工藝解決了工業(yè)生產(chǎn)中對(duì)高精密零件需求。蝕刻就利用光化學(xué)把圖紙轉(zhuǎn)移到鋼片上，通過化學(xué)藥反應(yīng)的原理，把不要的部分腐蝕掉，產(chǎn)品的部保留下來。