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沈陽華博科技有限公司主要加工產品有：儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板，數碼產品等。

將元件裝配到印刷（或其它基板）上的技能方法稱為SMT技能。有關的拼裝設備則稱為SMT設備。 現在，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技能。伺服系統按調節理論分為開環伺服系統，半閉環伺服系統和全閉環伺服系統。國際上SMD器材產值逐年上升，而傳統器材產值逐年降低，因此跟著進間的推移，SMT技能將越來越遍及。

工藝工程師必需在引進新產品的過程中，研討制定完好有效的裝配工藝和高質量的規劃。機器軟件和數據構造的開發要同時停止，接口必需是開放的，這樣，工程師就能夠在多條消費線上同時設計、控制和監測SMT工藝。其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。要進步質量，首先需求一套方案，一組不同于詳細規范的目的，各種測試工具，以及作出改動并且經過交流來進步產質量量的辦法。

針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當然，還有其他規格的針可供選擇。噴涂技術十分合適對速度、精度請求更高或者請求對資料貼裝停止控制的應用。它的主要適用范圍包括，芯片級封裝、倒裝芯片、不活動和預先涂布的底部填充膠，以及傳統的導電粘合劑和外表裝置粘合劑。噴涂技術運用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進來。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。資料涂敷決議產品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點膠機和挪動的組合，是決議產品成敗的關鍵。

貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝十分合適返修時運用，但是它的準確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術和消費線的請求。半自動貼裝是用真空的方法把組件吸起來，然后放到電路板上。工藝控制的最基本內容是：控制項目：需要監測的工藝或者機器監測參數：需要監測的控制項目檢查頻率：檢查間隔的數量或者時間檢查方法：工具和技術。這個辦法比手動貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應用十分普遍。