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發布時間：2020-12-25 12:01
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精密點膠機在芯片封裝領域的應用
芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數設備中主要負責進行運算和處理工作任務，芯片在智能化設備中的應用是必不可少的，所以芯片封裝是生產過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。
精密點膠機在芯片封裝領域的應用，如果您在使用全自動點膠機，高速點膠機，精密點膠機中遇到任何問題都可以隨時來咨詢
電子排線點膠使用全自動點膠機
為了加強電子排線之間的粘接強度應對兩邊同時進行點膠，一邊涂覆粘接后然后將點膠機的置料槽反轉，對另一端進行涂覆點膠，使排線之間的緊密度更高，當然在電子排線點膠環節需要精密控制出膠量，避免出膠過多而影響排線粘接效果，可以應用控制出膠量帶有千分尺的點膠閥，電子排線點膠需要快速進行，不然膠水會粘接到電子排線的接口，防止這個問題發生就需要使用到全自動點膠機進行點膠，解決點膠速度慢的問題，電子排線點膠使用定制的全自動點膠機。
點膠機選擇原則
1、膠水：
普通膠水用單組份點膠機，AB膠使用雙液點膠機，PU膠使用PU膠點膠機，UV膠使用特定針筒點膠。
2、點膠工藝
普通點膠使用半自動點膠機（比如腳踏控制），精1確定位劃線則選用臺式、三軸、畫圓等帶自動化功能點膠機。點膠機的自動化功能其實屬于附屬功能，點膠機更多起到控制膠水的作用，其他功能可以借助自動化機械手實現。
3、工作效率和環境
產品少，不追求效率，使用手動膠槍；室外工作，使用膠槍。要求精1確控制出較量，使用機器。要求自動化點膠，則使用帶自動化功能機器。
4、成本
點膠方案多種多樣，并非所有的點膠都需要使用機器，也并非所有自動化點膠都必須附加到點膠機上。從成本考慮，如果某種膠水需要用太高價位機器，可以考慮更換膠水。如果附帶自動化的點膠機價位太高，可以考慮移動產品而不是點膠頭。
全自動高速點膠機
產品說明：
高速表面貼裝，底部填充，引腳包裝，綁定，圍垻與填充，
點紅膠，FPC元器件補強，攝像頭模組等工藝。點UV膠，環氧膠，紅膠，LED燈條等工藝。
技術參數
外形尺寸（L*W*H）
1380*1300*1480mm
重量
900kg
控制方式 pc 運動卡運行軟件
Windows APM AD
編程方式
示教 CAD導圖 貼片文件
機械手驅動方式
伺服馬達 滾珠絲桿
軸數
X/Y/Z
