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發(fā)布時(shí)間:2020-12-25 12:01  
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精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用
芯片是一種小型集成電路硅片,芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù),芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的,所以芯片封裝是生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)重要工作,通過(guò)特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果,其中的封裝工作就需要通過(guò)精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。
精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用,如果您在使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),高速點(diǎn)膠機(jī),精密點(diǎn)膠機(jī)中遇到任何問(wèn)題都可以隨時(shí)來(lái)咨詢
電子排線點(diǎn)膠使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
為了加強(qiáng)電子排線之間的粘接強(qiáng)度應(yīng)對(duì)兩邊同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)膠,一邊涂覆粘接后然后將點(diǎn)膠機(jī)的置料槽反轉(zhuǎn),對(duì)另一端進(jìn)行涂覆點(diǎn)膠,使排線之間的緊密度更高,當(dāng)然在電子排線點(diǎn)膠環(huán)節(jié)需要精密控制出膠量,避免出膠過(guò)多而影響排線粘接效果,可以應(yīng)用控制出膠量帶有千分尺的點(diǎn)膠閥,電子排線點(diǎn)膠需要快速進(jìn)行,不然膠水會(huì)粘接到電子排線的接口,防止這個(gè)問(wèn)題發(fā)生就需要使用到全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠,解決點(diǎn)膠速度慢的問(wèn)題,電子排線點(diǎn)膠使用定制的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。
點(diǎn)膠機(jī)選擇原則
1、膠水:
普通膠水用單組份點(diǎn)膠機(jī),AB膠使用雙液點(diǎn)膠機(jī),PU膠使用PU膠點(diǎn)膠機(jī),UV膠使用特定針筒點(diǎn)膠。
2、點(diǎn)膠工藝
普通點(diǎn)膠使用半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)(比如腳踏控制),精1確定位劃線則選用臺(tái)式、三軸、畫(huà)圓等帶自動(dòng)化功能點(diǎn)膠機(jī)。點(diǎn)膠機(jī)的自動(dòng)化功能其實(shí)屬于附屬功能,點(diǎn)膠機(jī)更多起到控制膠水的作用,其他功能可以借助自動(dòng)化機(jī)械手實(shí)現(xiàn)。
3、工作效率和環(huán)境
產(chǎn)品少,不追求效率,使用手動(dòng)膠槍;室外工作,使用膠槍。要求精1確控制出較量,使用機(jī)器。要求自動(dòng)化點(diǎn)膠,則使用帶自動(dòng)化功能機(jī)器。
4、成本
點(diǎn)膠方案多種多樣,并非所有的點(diǎn)膠都需要使用機(jī)器,也并非所有自動(dòng)化點(diǎn)膠都必須附加到點(diǎn)膠機(jī)上。從成本考慮,如果某種膠水需要用太高價(jià)位機(jī)器,可以考慮更換膠水。如果附帶自動(dòng)化的點(diǎn)膠機(jī)價(jià)位太高,可以考慮移動(dòng)產(chǎn)品而不是點(diǎn)膠頭。
全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)
產(chǎn)品說(shuō)明:
高速表面貼裝,底部填充,引腳包裝,綁定,圍垻與填充,
點(diǎn)紅膠,F(xiàn)PC元器件補(bǔ)強(qiáng),攝像頭模組等工藝。點(diǎn)UV膠,環(huán)氧膠,紅膠,LED燈條等工藝。
技術(shù)參數(shù)
外形尺寸(L*W*H)
1380*1300*1480mm
重量
900kg
控制方式 pc 運(yùn)動(dòng)卡運(yùn)行軟件
Windows APM AD
編程方式
示教 CAD導(dǎo)圖 貼片文件
機(jī)械手驅(qū)動(dòng)方式
伺服馬達(dá) 滾珠絲桿
軸數(shù)
X/Y/Z